大族数控、麦逊电子作为全球电路板产业的积极参与者，无惧疫情带来的影响，针对5G通讯产业变革对电路板加工的专用设备带来的新需求，展出LDI-M30系列激光直接成像机和DRD3060II超快激光钻孔机，LDI应对通讯设备用超高多层板精度线路和层间对准度的图形转移，采用多波段高功率激光光源，联线效率突破10000片/天大观；而超快激光钻孔机则是最新激光技术应用的极佳典范，超快激光器实现CO2激光无法达成的品质及微小孔加工能力，满足ABF载板及SLP类载板下一代产品的加工需求。

特豪科技股份有限公司是大族数控全系列产品的台湾区代理商，由于疫情原因，此次公司展会由特豪科技股份有限公司全权负责。

展会持续到10月23日，感兴趣的业者可光临大族数控展台与他们进行广泛深入的交流！大族数控展位号：L1121展位。