肇庆一HDI项目动工,总投资3亿元
PCB信息网
2020-12-09
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肇庆泰禾电子科技有限公司电路HDI高密度印刷电路板高技术产业化建设项目
12月5日上午,
肇庆泰禾电子科技有限公司电路HDI高密度印刷电路板高技术产业化建设项目
在四会市下茆镇举行动工仪式。四会市委副书记、市长李伟忠,市领导江海燕、夏巨德、张磊、封华英出席本次活动。
据了解,肇庆泰禾电子科技有限公司成立于2016年11月,位于肇庆市四会市下茆镇四会电子产业集聚区。
该项目总占地面积36000平方米,总建筑面积26680平方米,设计年产印刷电路板100万平方米/年,
其中双面印制电路板66万平方米、多层印制电路板30万平方米、高密度印制电路板4万平方米。
项目计划分两期建设,其中一期(2020年~2021年)设计年产印刷电路板60万平方米/年,二期(2023年~2024年)设计年产印刷电路板40万平方米/年,本项目总投资3亿元,预计全部达产后的年产值为6亿人民币左右。