崇达技术12月12日公告，公司于2020年12月11日召开第四届董事会第十次会议、第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于公司调整部分募集资金投资项目实施进度的议案》，同意募集资金投资项目“崇达技术总部运营及研发中心”、“高多层线路板技术改造项目”的实施期限分别延长至2021年12月31日、2021年6月30日。

据了解，崇达技术于2017年12月15日发行了800万张可转债募资不超8亿元，用于公司总部运营及研发中心项目、大连崇达的超大规格印制线路板技术改造项目、江门崇达的高多层线路板技术改造项目以及补充流动资金。

（1）崇达技术总部运营及研发中心实施进度调整的原因

可转债募集资金于2017年12月21日到位，该募投项目原计划建设期3年，由公司全资子公司深圳崇达多层线路板有限公司实施。本次调整“崇达技术总部运营及研发中心”实施进度主要受两个方面因素影响。

• 一方面受新冠肺炎疫情的影响，不能按计划组织施工及竣工决算，项目实施进度有所延后，导致工程建设项目延期。

• 另一方面，由于行业市场需求的变化以及技术的更新，对产品质量和差异化的性能指标提出更高要求。

为更好地满足市场需求和发展战略需要，公司对研发中心规划建设做了进一步规划，因此项目实施进度较原计划有所延长。公司经审慎研究，决定放缓“崇达技术总部运营及研发中心”募投项目剩余募集资金的投资进度，将其达到预定可使用状态的时间调整到2021年12月31日。

（2）高多层线路板技术改造项目实施进度调整的原因

该募投项目原计划于2020年12月31日完成，由公司全资子公司江门崇达电路技术有限公司实施。由于高多层线路板产品品类不断丰富，工艺技术不断完善，为了保证技术、工艺的先进性，公司需对生产工艺和设备选型进行优化，项目建设期较原计划时间有所延长。公司经审慎研究，决定放缓该募投项目剩余募集资金的投资进度，将“高多层线路板技术改造项目”达到预定可使用状态的时间调整到2021年6月30日。

公告称，本次调整部分募集资金投资项目实施进度，是公司根据项目的实际进展情况作出的审慎决定，仅涉及“崇达技术总部运营及研发中心”、“高多层线路板技术改造项目”达到预定可使用状态日期的调整，未改变项目的实施主体、建设内容、实施地点和投资总额，项目的可行性未发生重大变化，不会对公司的正常经营产生重大不利影响，也不存在改变或者变相改变募集资金投向和损害其他股东利益的情形。从长远来看，本次调整有利于募投项目的合理推进，降低募集资金的使用风险，有助于公司业务整体规划及长远健康发展。

来源：企业公告