【PCB信息网】讯 1月5日，南亚新材在投资者互动平台上表示公司上市募投项目部分已建设完成，并投入生产，且运行良好。

2019年5G开始商用化，这使得高频、高速覆铜板的需求仍处于快速增长的阶段。据Prismark统计，2018年全球高速覆铜板总产值15.22亿美元，较上年增长66.52%。高频覆铜板总产值4.39亿美元，较上年增长9.2%。两者合计市场规模已超过100亿人民币。

南亚新材将自身储备的高频高速基板技术推向市场，在高速覆铜板领域拥有VeryLowLoss和Ultra LowLoss两个尖端系列通过华为认证。公司科创板IPO筹资9.2亿投入到高频高速电子电路基材建设项目，以及研发中心改造升级项目。

其中，年产1500万平方米高频高速电子电路基材建设项目由全资子公司江西南亚在吉安市实施，项目全部建成后，将合计形成年产1500万平方米高频高速覆铜板和2400万米粘结片的生产能力。

研发中心改造升级项目将重点服务于高频高速、车用电子、HDI 等重点领域，形成持续创新，稳固核心竞争力。

PCB信息网整理自同花顺金融研究中心、科创板日报等