【关注】大众汽车或就芯片短缺向博世及大陆集团索赔

PCB信息网 2021-01-27 747次浏览 0条评论
由于汽车微芯片出现供应短缺,大众汽车被迫削减在德国的汽车产量

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大众汽车发言人周日(1月24日)称,该公司正在与其主要供应商进行谈判,或就半导体短缺而造成的损失索偿。

在这名发言人发表上述评论之前,德国《汽车周刊》报道称,由于汽车微芯片出现供应短缺,大众汽车被迫削减在德国的汽车产量,接下来该汽车制造商可能会向罗伯特·博世公司以及大陆集团寻求赔偿。

“对大众汽车来说,将半导体供应瓶颈对生产的影响降到最低程度是当务之急。”大众汽车发言人周日向媒体表示。

上述人士称,大众汽车希望与供应商紧密合作解决这一问题,但此次交流还包括与供应商一起探讨损害赔偿问题。

由于微芯片短缺,大众不得不削减沃尔夫斯堡和埃姆登整车工厂以及不伦瑞克零部件工厂的产量。

据《欧洲汽车新闻》的德语姊妹刊物《汽车周刊》报道,这家汽车制造商正在与备选供应商进行谈判,并希望博世和大陆集团能够分担负担,并部分赔偿由芯片短缺而产生的额外费用。

分析师称,大众汽车有较大几率可以从其零部件供应商那里获得一部分赔偿。

LBBW分析师弗兰克·比勒(Frank Biller)表示,如果供应商订购的芯片太少,无法履行交货义务,他们最终可能要分担大众汽车停产所形成的成本。

来自NordLB的分析师弗兰克·施沃普(Frank Schwope)表示,相关费用可能在数千万欧元到数亿欧元之间,但如果大众在今年下半年能够弥补采取措施弥补此前的生产损失,则可以降低相关费用。

博世表示,将直接与其客户和供应商讨论该问题。“尽管市场形势紧张,我们目前仍致力于尽可能地维护供应链正常运转。”博世发言人称。

大陆集团未能就此事作出即时回应。

福特、戴姆勒以及奥迪也因芯片短缺暂时停止了多家德国工厂的生产工作。

戴姆勒方面或将跟随大众汽车,向供应商索偿。

“我们目前的首要任务是成功将全球供应瓶颈的影响最小化。”戴姆勒发言人告诉《汽车周刊》。她补充说:“我们正采取双边措施厘清相关合作的负面影响。”

宝马未受到供应瓶颈的影响,但其销售负责人皮特·诺塔(Pieter Nota)上周对媒体说:“我们已对外开放2021年的产品预定,我们希望供应商能按时交货。”

2017年,宝马获得了博世的赔偿。当时,这家汽车制造商由于一家为博世电子转向系统提供外壳的意大利公司出现供应瓶颈,而被迫关闭生产线。

宝马当时向博世索赔金额达到近5000万欧元,最终这一索偿要求以未披露的金额解决。

去年,新型冠状病毒大流行所导致的第一场封锁期间,汽车制造商关闭了大量工厂,且当时的汽车市场需求出现暴跌。有鉴于此,微芯片制造商提高了对苹果和三星等智能手机制造商的供应。由于半导体行业的制造周期较长,因此这些芯片供应商面对汽车需求反弹所带来的供应需求,显得有些力不从心。



来源:界面新闻



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