近期IC供应链的缺货现象，已从消费电子、PC等产业，逐步蔓延到车用市场。在疫情期间，由于汽车市场疲软，不少厂商砍掉大量汽车芯片订单，随着疫情缓解，消费电子等需求提前复苏，2020年下半年晶圆代工产能陷入供不应求的状况。较消费电子等晚一步复苏的汽车市场，突然之间发现车用芯片已经供应不上，一时间全球范围内均陷入汽车芯片缺货潮，德国、日本、美国等多家汽车制造商因为缺货相继宣布减产、停产。但车厂减产、停产的动作并没有给火爆的市场降温，缺货现象持续加剧。除此之外，多家汽车芯片厂商罕见的一起调涨报价，晶圆代工厂商也紧跟涨价的潮流。更有甚者，大众等汽车厂商已着手向汽车芯片厂商索赔。因晶圆代工产能所需花费的成本增加，外加原材料价格上涨，瑞萨、恩智浦、ST、东芝等全球车用芯片大厂考虑调涨多项产品价格。
- 车用芯片大厂瑞萨电子最近要求客户接受更高价的功率半导体和MCU等多项产品，并将服务器和工业设备芯片价格平均上调10%至20%。
- 东芝( Toshiba )也开始和客户展开涨价协商、对象为车用功率半导体等产品。东芝22日表示：“加工成本费、材料费高涨，不得不要求客户将其反映在产品售价上。”
- 另外，恩智浦、瑞士意法半导体(STMicroelectronics NV)等企业也已向客户告知，计划调涨约10%~20%。关于涨价，恩智浦回应表示：“价格变动是事实、其他的无法进行回覆。”
晶圆代工企业包括台积电、联电等公司，这些公司已经向荷兰恩智浦（NXP）、日本瑞萨电子（Renesas）等车用半导体制造商客户，询问涨价意愿。调涨芯片价格，以车用芯片为主，涨幅最高达15%，最快预计从2月下旬起实施。德国汽车制造商大众集团发言人上周表示，由于半导体元件短缺造成损失，正与主要供应商就可能的理赔展开协商。由于半导体交货不及，世界各地的汽车制造商组装产线被迫关闭，美国前川普政府对付主要的中国芯片企业，加剧了这种情况。不仅大众汽车，福特汽车、丰田汽车、日产汽车、飞雅特克莱斯勒（Fiat Chrysler）都受到半导体短缺波及。大众汽车公司发言人说：“对于大众汽车而言，当务之急是将半导体瓶颈对生产造成的影响降到最低。”他强调，大众希望与供应商紧密合作解决问题，但他也表示，双方沟通也包括共同研究损害赔偿问题。这些供应商包括博世公司(Robert Bosch)和大陆集团（Continental）。
一时半会无解
关于车用芯片市场乱象，有晶圆代工企业人士表示，早在车用芯片缺货潮爆发前，晶圆代工厂就有提醒过汽车厂商和汽车芯片厂商晶圆代工产能吃紧的问题，希望他们能提前储备库存，加大投片力度，多拿点产能，但当时并没有获得重视。
如今所有晶圆代工产能被抢光，这些汽车芯片企业再回头抢产能，除了加价外，能不能抢到也是一个问题。而且车用芯片要求更高，想要扩产产能，完成产线转换并非易事。
市场认为，汽车芯片企业现在就算愿意接受涨价也难以取得所需产能，最快可能要等到2021年下半年甚至要到2022年，缺货问题才会明朗。
汽车芯片产业链全景图（来源：ittbank）
