2021年1月28日，广东成德电子科技股份有限公司举行“高端电子电路研发制造项目（一期）”封顶仪式。成德科技董事会及主要管理干部、合作伙伴、施工单位、监理单位等参与了仪式。

成德科技董事长吴子坚在封顶仪式上表示，该项目是成德科技开启新征程、勇攀新高峰的梦想地、奠基石，展示了成德人日夜兼程、斗志昂扬的奋斗精神。吴董对各级政府、社会各界友好单位的大力支持和帮助表示衷心感谢，使得项目如期顺利封顶。对于新产业园，吴董表示不但要建设好，还要运营好、管理好，充分发挥价值，为公司高质量发展赋能。

接下来， 项目将进行内部装修和产线布置工程，预计2021年年中正式投产运营 。

成德科技

高端电子电路研发制造项目

成德科技积极响应顺德区委区政府提出的村级工业园改造的号召，结合自身升级发展的需要，投资建设"高端电子电路研发制造项目"，项目总占地面积56亩，总建筑面积12万平方米。

项目建成后，将主要 研发、生产和销售多层电路板、柔性电路板、刚挠结合板、电池板等高精密电路板 ，广泛应用于5G通信、人工智能、新能源汽车电子等领域。

资料显示，广东成德电子科技股份有限公司成立于1987年，是一家专业研发、生产和销售高端印制电路板的高新技术企业，致力成为全球高端电子电路制造商。主要产品有软硬结合板、高多层板、柔性电路板、柔性排线、单面板，主要应用于消费电子、汽车工业、通信及网络设备、计算机相关设备、仪表及医疗设备等领域，销售网络遍布全球，2016年8月公司成功新三板上市，股票代码：838512。

来源：成德科技