【半岛电竞下载官网入口苹果 】高通第一财季净利大增165% 预计“芯片荒”今年下半年将好转

PCB信息网 2021-02-09 378次浏览 0条评论
高通芯片供应恐难满足需求,这也是全球半导体供应短缺局面正在进一步蔓延的信号
尽管手机行业增速放缓,但在5G推动下,全球头号智能手机芯片制造商高通2021财年第一季度(截至2020年12月27日)依然交出了一份靓丽成绩单, 净利润同比大增165% 。值得注意的是,高通高管在业绩说明会上警告称,高通芯片供应恐难满足需求,这也是全球半导体供应短缺局面正在进一步蔓延的信号。


2月4日,半导体企业高通发布2021财年第一财季财报显示,高通第一财季净利润为24.55亿美元,比去年同期的9.25亿美元增长165%;营收为82.35亿美元,比去年同期的50.77亿美元增长62%。

具体来看,第一财季高通芯片销售强劲增长,手机芯片同比增长79%至42.2亿美元,射频前端芯片同比增长157%,而这主要受5G普及推动。

根据全球调研机构Counterpoint Research发布的报告, 中国成为5G手机的最大贡献者,近八成的手机出货量来自于中国市场。

事实上,高通该季度销售额不及华尔街预期的82.7亿美元,但净利润超过分析师预计的20.9亿美元,当日高通股价盘后跌6%。

对此,即将离任的首席执行官Steve Mollenkopf表示,高通的业绩受到了供应限制的制约。另外,高通即将上任的新首席执行官安蒙说,高通芯片供应恐难满足需求,这也是全球半导体供应短缺局面正在进一步蔓延的信号。

半导体行业供应短缺已成一种普遍现象 ,”安蒙表示,用于电脑、汽车和许多其他联网设备的芯片的订单正在潮水般涌来, 而整个行业的生产负担都集中在亚洲为数不多的工厂身上。不过他同时也表示,芯片供应状况到2021年下半年应会有所好转

此前,全球市场研究机构Trend Force研究显示,下游部分芯片交期已长达10个月以上。 继8英寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后,PCB板、封测、芯片,国外IC以及国产芯片都开始出现了产能紧缺

对于2021财年第二财季,高通预计将实现营收72亿美元到80亿美元,这一预计环比有明显下滑,但同比依然明显增长,2020财年第二财季,高通在美国通用会计准则下的营收为52.16亿美元。利润方面,高通预计下一财季在美国通用会计准则下的每股收益为1.17-1.37美元,非美国通用会计准则下为1.55-1.75美元,均低于上一财季,但高于上一财年同期。

在手机出货量方面,高通也给出了预测数据,预计2021财年手机出货量将实现“高个位数”增长,在此期间将有4.5亿-5.5亿部5G设备上市。



来源:证券时报



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