由于疫情刺激远距工作、线上教学等应用，使个人电脑(PC)相关电子零组件需求旺盛，日本IC封装基板制造厂揖斐电(Ibiden)发表2020年度(2020/4~2021/3)财测中，上调了业绩，尤其税后纯益调整为240亿日元(2.3亿美元)，年增1.1倍以上。

据日经新闻(Nikkei)、电波新闻(Dempa)等报道，主要拉动Ibiden业绩的项目是PC用IC封装基板，而且在日本岐阜县兴建的先进IC封装基板制造设备，第一期工程已完工并按照预定规划开始量产，因此2020年4~12月财报中，营收年增5.9%，营益更年增107.8%。Ibiden也上调了全年度财测，营收预计将达到3,200亿日元，年增8.1%，营益355亿日元，年增80.3%，税后纯益上调了90亿日元，达240亿日元，年增111.8%。

除了PC用基板之外，5G伺服器的晶片封装基板的销售也很稳定。 Ibiden以PC、5G伺服器等IC封装基板的电子事业为主，在2021年3月前的1年内，估计将进行设备投资900亿日元(8.5亿美元)。

Ibiden电子事业的营收占总营收比重，从2019年4~12月的45%，提升到2020年4~12月的52%。另外，在陶瓷材料事业方面，则受益于中国汽车市场在2020年下半的恢复，使汽车排气系统零组件需求上升。

被视为苹果(Apple)供应链的Ibiden，虽然A系列处理器晶片改采扇出型封装技术，传出Ibiden失去苹果IC基板订单的消息。不过日本业界认为，Mac电脑采用Arm核心的处理器，仍使用Ibiden的覆晶封装(FC)有机基板。苹果2020年7月公布的承诺100%使用再生能源的供应链厂商之中，Ibiden也仍名列其中。

此外，台积电决定到日本茨城县筑波市设立半导体后段制程研发中心之后，Ibiden、新光电气(Shinko Electric)这二家技术较领先的日本封装基板与PCB厂，都被日媒点名可能与台积电的日本研发中心进行合作，如在3D封装领域。

来源：DIGITIMES