3月8日晚间， 兴森科技 (002436)披露一份定增预案， 公司 拟发行不超过2.98亿股，募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后，计划14.5亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期 工程项目 ，1.5亿元用于广州兴森集成电路封装基板项目，4亿元用于补充流动资金及偿还 银行 贷款。

大幅扩张高端线路板产能

对此此次定增的背景，预案称， 兴森科技 是一家专业的PCB样板和小批量板生产 企业 ，样板产能约为3万平方米/月，批量板(含小批量)产能仅为2万平方米/月，不能满足 客户 的一站式业务需求，因此，公司亟需扩大高端批量板产能，重点服务5G通信、MiniLED、服务器和光电板等高端批量板需求，提升一站式服务能力，快速扩大经营规模。

另一方面，公司从2012年开始进入集成电路封装基板业务，经过多年的发展，公司目前已积累众多国内外知名芯片企业客户。在全球半导体强劲需求的带动下，公司客户需求旺盛，订单排产较久，公司产能瓶颈问题凸显，无法满足客户持续增长的交货需求。因此，公司亟需扩大封装基板产能解决产能瓶颈，发挥封装基板业务的规模效应，实现经营效益的快速增长。

具体来看，宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目计划每月新增8万平方米高端线路板产能， 产品 主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。公司已以自有资金投入约9300万元，本次拟以募集资金投入14.5亿元。

据公司预测，该项目达产后每年将新增96万平方米印刷线路板产能，达产年收入19.2亿元， 所得税 后内部收益率为16.53%， 投资 静态 回收期 (含建设期)7.13年。

而广州兴森集成电路封装基板项目达产后将每年新增12万平方米集成电路封装基板产能，预计达产年收入3.12亿元，所得税后内部收益率为8.76%，投资静态回收期(含建设期)7.09年。

下游需求火爆产能紧张

证券时报·e公司记者注意到， 兴森科技 此前于3月4日 接受 多家机构投资者 调研 时，就已经透露出 市场 需求旺盛以及产能紧张的局面。

天眼查资料显示，兴森科技成立于1999年，成立以来一直专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体业务，通过自身的研发投入和积累实现产品和技术的升级。

兴森科技在调研中透露，公司目前整体 产能利用率 处于较高水平，良率已提升至95%， 市场需求 比较旺盛。IC封装基板行业进入门槛高，存在技术、资金和客户等方面的壁垒，制程 工艺 难，认证时间长。公司目前产能有限，规模效应还没有显现出来。

对于公司下游应用端的需求，兴森科技表示，从下游分类看，计算机、通讯、消费类电子占PCB行业需求约2/3，工控、医疗、军工、 汽车行业 等占1/3。2021年，行业整体需求有望回升，一方面因为疫情缓解，全球经济复苏，另一方面 产业 链向国内转移的趋势仍将持续，国内的复工复产领先全球，技术进一步提升， 成本 优势仍存在。未来行业表现仍将分化，国内行业增速会好于海外市场，技术升级的趋势仍将持续，高端产品需求会持续火爆，中低端市场会面临较大的压力。

兴森科技指出，目前半导体行业处于高景气周期，国内呈现供需两旺的格局，从 产成品 、到 原材料 都面临 供给 不足、产品涨价的趋势。按照行业以及咨询机构的观点，ABF载板、BT载板、HDI板都将处于供不应求的状态，其供给扩张的速度远远落后于需求增长的速度，越高端的产品，供给不足的情况越严重，产能扩张所需的投资规模越大、 产能释放 周期越长。

“从供给端而言，IC载板行业本来就是少数者的游戏，在2019年之前因为笔电、手机行业景气度较低，国内需求没有真正起来，行业主要参与者经营状况都不佳，没有实施扩产，导致行业供给受限。目前的现状是以台湾欣兴电子、景硕为代表的一线厂商都在加大力度扩张ABF载板(面向CPUGPU芯片)的产能，新建或者改造部分BT载板产线，力求更进一步绑定海外 大客户 ；国内以深南、越亚和兴森代表的厂商则在加大力度扩张BT载板的产能，而海外BT载板的产能并没有增长，出现一定的溢出效应。从2020年12月份开始，无论是ABF载板还是BT载板，都出现不同程度的涨价。”公司表示。

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