在刚刚过去的2018年里，整个半导体产业经历了新一轮调整期，全球主要半导体厂商业绩出现下滑。随着需求增长放缓，半导体产业迎来“寒冬”，企业日子并不好过。

就在刚刚，日媒爆出“瑞萨电子于2019年2月末发布通知，宣布国内外所有工厂在2019年4月至9月的这6个月内停工休息”的消息。

根据《集微网》报道，此次停工休息的工厂分为前工序工厂和后工序工厂。其中，前工序工厂分别在5月和8月停工休息(分别1个月左右)，不过8月的返休需要看需求再做判断。而后工序工厂的停工休息时间是在4月至9月之间，考虑对顾客的出货约定，将分数次实施预定。

日媒称，瑞萨电子受2016年熊本地震影响，由于客户对库存增加的需求，微处理器等产品到2017年为止一直在进行高水准的询价，但由于需求暂时停止，所以从18年开始转为调整局面。

为了消除供需分歧，瑞萨电子已开始实施了生产调整。瑞萨电子生产线的晶片投入量从2018年8月开始大幅度减少。另外，来自基金的购买量也从2018年7月开始减少，加速了对库存水准的适当化的搭配。

通过这些措施，该公司2018年12月末的营收为1180亿日元，与9月末相比减少了235亿日元。此前预计12月末将削减200亿日元左右，但是库存调整比预想的还要顺利。

至今为止，虽然只有调整生产线这一策略，但此次的暂时休假可能是公司的进一步调整，可以看出情况的严重化。日媒表示，瑞萨电子与其让工厂低水准运转，还不如断然放弃工厂。

从瑞萨电子此次的决定可以看到，以主力产品的微处理器为代表，显示了目前的需求比预想的还要低迷。

在获悉此消息后，我们也第一时间查看瑞萨电子官网，但是并没有找到此次停工的公告。然而，瑞萨电子的经营困境早已出现端倪。

2月，瑞萨电子公布了2018年财报。其中，车用以及工厂自动化（FA）等产业用半导体芯片需求软化，拖累合并营收年减2.9%至7,574亿日圆，显示本业获利状况的合并营益萎缩14.8%至668亿日圆，显示最终获利状况的合并纯益下滑29.3%至546亿日圆。

具体而言，上年度瑞萨半导体事业营收年减3.1%至 7405 亿日元。车用事业（包含车用MCU、车用系统单芯片SoC、车用类比&电源控制芯片）营收年减3.4%至3985亿日元；产业用事业（包含产业用MUC、产业用SoC）营收年减4.7%至1872亿日元；泛用半导体事业（包含泛用 MCU 和泛用类比芯片）营收年增0.6%至 1513 亿日元。

对于业绩下滑，瑞萨电子认为，由于中国景气衰退，瑞萨在中国汽车市场、家电市场，以及工厂的生厂设备所使用的半导体，销售上出现了明显衰退。另外，在欧洲市场，由于废气排放规定影响，车用半导体的生产减少，也对瑞萨的业绩造成影响。

为了应对困境，据日媒报道，瑞萨社长吴文精在财报电话说明会正式表明，将进行裁员计划。吴文精指出，“已和工会开始展开协商。期望借由删减固定费用建构强韧的收益体质”。

根据日媒消息，此次裁员人数约为1000人，具体时间为2019年6月。

虽然说此次关停工厂的消息还有待进一步确认，但是从中也可以看出瑞萨电子所面临的困境。2019年，对于半导体企业而言，接下来的寒冬或许比我们预期的更加严峻！