3月20日，综合央视等多家媒体报道，日本当地时间周六18点09分左右（北京时间17点09分），日本宫城县附近海域发生标准震度5度（最高7度）、里氏7.2级地震。日本气象厅预测震源深度为60千米，并对宫城县附近海域发出了海啸预警，预期高度将达到1米。

（图片来源：日本气象厅）

这场地震发生的时间距离“3·11大地震十周年”仅相隔数日，那场地震引发的海啸也重创了宫城县，并引发相邻的福岛县核电站发生事故。

上月中旬，福岛县近海区域也发生里氏7.3级地震，福岛、宫城两县观测到6强震度。日本气象厅官员称福岛地震为2011年“3·11大地震”的余震。 据日本媒体报道，虽然日本多地大范围停电和断水，但福岛第一、第二核电站没有发现异常。

而对于半导体市场而言，上个月福岛地震造成的冲击或将再度上演。 全球第三大汽车芯片生产商日本瑞萨在茨城县有一座芯片工厂，二月地震后为了确认生产设备是否完好曾停工两周。由于该工厂同样在周五遭受火灾，周六地震带来的影响可能会进一步延后复产时间表 。此外，富士通、电容器厂商NEC TOKIN、丰田汽车也分别在宫城或福岛县拥有生产设施。

瑞萨工厂“火灾”导致11台设备和5%空间被毁

3月20日，瑞萨电子发布通知称， 3月19日，瑞萨电子位于日本茨城县NAKA工厂遭遇火灾，N3楼1楼12英寸生产线暂停 。据瑞萨最新官方通报，起火原因是电镀设备因电流而着火，导致N3楼1楼洁净室600平米面积被烧毁，占整体空间的5%，制造设备11台被损坏，约占整体制造设备的2%。

所幸的是，并没有造成人员伤亡，而N2楼的8英寸生产线未受到火灾的影响，WT大楼（晶圆测试）生产正常，并将继续交付产品。

图片来源：瑞萨官网

全球芯片短缺，也包括车用芯片也供应紧张，由于原材料和包装成本的增加，瑞萨电子部分模拟和电源产品从2021年1月1日起上调价格，之后的所有现有订单和新订单也都以新价格处理。 近期瑞萨电子还预警，预估全球汽车芯片短缺问题可能会持续到下半年，而且不确定市场供需何时才能恢复平衡。

根据此前信息，今年初的日本地震已经令瑞萨的芯片工厂停产近半个月。

瑞萨汽车SoC和MCU芯片先进制程分别采用的是16nm和28nm，但为了满足汽车芯片需求，NAKA工厂备用产线采用40nm制程，因为成熟技术用于汽车，可确保安全功能和安保保障。最近瑞萨电子因车载半导体不足，已经将部分此前委托给台积电等外部生产的半导体转为自己内部生产。值得一提的是，发生火灾的工厂大楼正在批量生产从台积电移交的尖端产品，如果持续停产，对汽车半导体芯片供应的影响可能会持续扩大。

此外，瑞萨电子高管曾于上周警告称， 全球汽车半导体供应短缺的局面可能会持续到下半年 。与其他行业领军企业一样，瑞萨电子也在做准备，以应对芯片短缺给汽车和电子产品生产带来的影响，而这种影响将持续到夏季之后。

令汽车行业芯片供应雪上加霜的是，今年2月中下旬美国德克萨斯州曾出现极寒天气， 造成当地停水停电，令全球最大汽车芯片厂恩智浦（NXP）两家工厂停产，全球第二大芯片厂三星电子和汽车芯片生产厂英飞凌在当地的生产基地也或将面临停产。

来源 ：财联社、CINNO综合整理