【PCB信息网】讯 宝丰堂传出重磅喜讯！ 据了解，珠海宝丰堂近期发布了 应用于集成电路去胶工艺的SDU1000系列全自动等离子去胶设备 ，该设备激起全球客户的极大兴趣并获得了国内某半导体厂订单。

SDU1000系列同时配置多达4个工艺腔，4个晶圆处理工位，这是宝丰堂自主研发的国产Strip设备， 兼具生产率最高与占地面积最小的特点 。

据悉，该设备采用“Microwave Radical PlasmaSource + RF Bias”配置， 可实现高自由基密度及可控的等离子体密度，保证了高的刻蚀速率和低的工艺损伤 ，满足PR Strip及工艺中制程高效、低损、高均匀性的要求。 设备配置了全自动化搬运系统 ，可兼容4、6、8英寸晶圆，最多可配置4个工艺位，产出率高。灵活的系统配置，适合集成电路客户的不同应用， 可为客户提供全面的等离子去胶工艺解决方案。 此外，设备可根据客户要求拓展产品功能和PM数量，具备良好的技术扩展性，满足多种工艺制程的去胶需求。