3月29日，据台媒报道，台湾半导体大厂强茂下午3点发生火灾，工厂员工仓皇逃出，现场相当惊恐。

现场消防人员表示，工厂员工发现火警并试图灭火，眼见火势一发不可收拾主动报案，并根据平常演练疏散现场人员，现场无人员受困受伤。

据悉，消防局派遣冈山、路竹、永安、弥陀、楠梓、桥头等分队共20车50人前往抢救，现场回报燃烧4楼顶电机室机电设备冒出大量黑烟，出动2辆云梯车从建筑上方洒水灌救，并由消防人员从内部洒水，已于下午4点17分火势控制，持续布线抢救中。

强茂集团总部座落在台湾高雄，强茂股份有限公司，主要从事小讯号产品之后段芯片封装与检测。而在中国江苏无锡高新区，设有无锡强茂分公司，研发生产功率型半导体元件之封装与检测。

强茂股份公司专注于开发与生产小型且薄型化封装产品，而无锡强茂电子公司则以功率型封装为研发与生产。无疑问地，自有晶圆设计到制造生产，以及多元封装产品线，更加增强强茂集团在业界竞争优势。

强茂是全球重要的功率MOS、二极管和SiC器件制造商，拥有一个前端工厂和两个后端工厂，主要产品包括4英寸和6英寸外延片、肖特基、通用整流器、TVS和稳压二极管。

而疑似本次失火的后端工厂则专注于小信号设备的封装及小型薄型封装的研发。

来源：中国半导体论坛