【PCB信息网】讯 3月31日，沪电股份2020年度业绩和利润分配及资本公积转增股本预案网上说明会在全景网举办， 会上，沪电股份透露，通讯板占公司2020年PCB收入约75%，汽车板约18%。公司拟投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目， 本项目计划年产 6,250 平方米应用于半导体芯片测试领域的高层高密度互连积层板以及 165,000 平方米应用于下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板。

沪电股份还表示，半导体芯片测试板的市场对公司来说是个全新的领域，在新厂建设完毕后， 公司希望在5年内追上该领域的先进同行，并在技术水平上进入第一梯队。

沪电股份指出， 目前公司主导产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以办公及工业设备板、半导体芯片测试板等为有力补充 ，可广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、医疗设备、微波射频、半导体芯片测试等多个领域。在激烈的市场竞争中，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成竞争优势，居行业领先地位。

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