4月1日，沪电股份披露了公司昨日举行的投资者关系活动记录表。 针对公司当前业务发展，以及对5G通讯、汽车电子等市场的发展情况进行了解读。

首先是5G通讯方面，沪电股份谈到，公司对疫情后通信基础建设预期乐观。猜测发达国家在疫情结束后为了刺激经济恢复正常，会加大基础设施的建设力度。5G通讯基础设施的建设被许多国家视为下一世代高新技术竞争的关键平台，应该不会缺席。

该公司指出：“唯一令人些许担忧的是，半导体供应紧缺，是否能够跟上全球5G建设需求。不过大多数客户都已认识到这个风险，做出相应准备。因此公司对2021年5G建设保持谨慎乐观。”

其次在汽车电子相关业务方面， 沪电股份认为，这一领域面临新能源化和智能化两大重大技术变革，大概率未来20年需求持续增长，每部车所含PCB比率也在持续增长。

沪电股份称：“公司对汽车电子市场充满信心。 目前公司汽车板营业额约在全球行业排名前10~12，增长空间巨大。 不过公司另一个核心业务企业通讯板市场受惠于5G需求建设的增长，潜力也相当不错。”

谈及目前全球汽车产业面临的芯片短缺问题， 沪电股份表示，全球芯片短缺是个严重问题，不过对公司整体汽车板销售额目前未看到负面影响，我们会持续关注客户的需求变化。 另外，原材料涨价也是全行业面临的困难，公司也会和客户保持紧密的联系，积极应对成本上涨的风险。

据其透露，目前通讯板占该公司2020年PCB收入约75%，汽车板约18%。另外在产能储备上，该公司拟投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目， 本项目计划年产 6,250 平方米应用于半导体芯片测试领域的高层高密度互连积层板以及165,000平方米应用于下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板。

来源:集微网