【PCB信息网】讯 中京电子 富 山工厂新产能释放在即，HDI产品持续优化 。

据了解，中京电子工控安防、汽车订单拉动Q1饱满，惠州、元盛工厂技改实现产能扩充，2021Q1公司在无新增扩产的情况下， 通过技改优化惠州工厂HDI及元盛电子FPC的产能，实现单季度收入高增长。

2021Q1中京电子订单持续景气，工控安防、汽车BMS订单同比实现大幅提升， 整体来看公司HDI及FPC产品订单能见度在1-2个月 。据中京电子3月31日晚间发布的2021年一季度业绩预告显示，预计一季度扣非净利润为3324.15万元至3910.76万元，同比增长70%至100%。

中京电子作为内资第一批投建HDI产能的老牌厂商，积极承接消费电子HDI订单，在多家消费电子ODM厂商导入的先发优势下，实现HDI产品持续优化产品结构， 2020Q4HDI二阶产品已占六成以上收入。

新项目方面，中京电子珠海富山工厂部分工序试产，HDI、高多层PCB产品结构优化，公司步入新一轮扩张周期，珠海富山工厂有望注入新鲜血液。

据悉，珠海中京5G通信电子电路项目工厂占地约17万平方米，总建筑面积约30万平方米，项目设计年产印制电路板550万平方米/年，包括刚性电路板（含高多层板HLC）280万平方米/年、高密度互联板(HDI)120万平方米/年、柔性电路板（FPC）140万平方米/年、刚柔结合板(R-F)10万平方米/年，项目工厂主要应用包括5G通信全产业链及其他新兴经济领域。项目全部完成投资及达产后年产值预计可达60亿元人民币。一期工程启动首期投资约20亿元人民币。

目前中京电子富山工厂已进入部分工序试产阶段，预计将于2021年5月大批量投产，贡献2021-2022年的产值增量。随着中低端PCB竞争或将愈演愈烈， 中京电子扩张高多层PCB产品有望摆脱竞争格局恶化，主动向高阶HDI、高多层PCB产品迈进， 实现产品结构整体优化。

整理自金融界、中国证券网、企业公众号等