PCB大厂华通受惠多元终端应用带动，营运看旺到第3季 ，加上积极开拓软板应用，切入美系客户手机以及穿戴式消费性电子产品应用，软板贡献有望逐步放大，并在今年首度超越软硬结合板营收贡献 。同时开发多年的低轨道卫星通讯应用，有望在今年逐步放量。

在软板部分，华通近年来积极发展软板业务，适逢美系客户将部分软硬复合板产品的下一代机种变更为多层软板设计，法人看好华通本身为美系产品供应商，具备后段打件服务的优势，今年将成为多层软板的供应商，产品结构提升将使软板业务成为华通未来获利成长的动能。

华通HDI营收规模也持续放大，据了解，华通在近三年HDI生产规模与市占已超越欣兴，今年重庆二厂新产能开出后，有望维持HDI稳健市场地位。 法人分析，HDI终端应用多元化，包含5G手机产品规格提升，还有NB、平板、SSD、车电、游戏机及中高阶服务器的市场需求明显增加。

由于HDI产能供不应求，华通提到，今年HDI的产能在上半年已被各客户抢订一空 ，只能借着台湾、惠州及重庆主要三个生产基地产弹性调配满足客户的需求，目标下半年重庆二厂新产能开出，缓解第3季旺季供不应求的状况。虽然生产成本如原材物料铜、玻布等有价格上涨压力，据了解，华通本身和相关材料与铜箔基板供应商合作多年，应可确保相关材料价格稳定、不至于大幅涨价，进而降低相关影响。

华通的生产基地主要为位于台湾的芦竹厂、大园厂，位于中国大陆的惠州厂、重庆厂以及苏州厂，台湾厂区以及重庆厂主要生产高阶的HDI板，惠州厂区则为HDI、传统板、软硬复合板、软板以及SMT的生产基地，苏州厂区则为SMT打件厂。

来源：经济日报