【PCB信息网】讯 近日博敏电子发布2020年年度报告，公司2020年实现营业收入27.86亿元，同比增长4.35%，实现净利润2.47亿元，同比增长22.40%，成绩不俗。

博敏电子成立于 1994 年，深耕 PCB 行业二十六年，逐步形成当前以 HDI 板产品为核心的多元化、可持续发展的产品结构布局。公司凭借多年技术积累形成的产品结构优势，始终坚持实施差异化产品竞争战略，形成以 HDI 产品为核心的产品体系占公司 PCB 销售额 40%以上，且已掌握任意阶HDI 产品的生产工艺技术并实现量产的多元化、可持续发展的产品结构布局。

博敏电子是中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业第四届“优秀民族品牌企业”、“国家知识产权示范企业”，中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。公司在第十九届(2019)中国电子电路行业内资 PCB企业排名 9 位；综合 PCB 企业排名 25 位。根据 Prismark 2019 年全球前 50 大 PCB 供应商排名显示，公司位列第 49 名，相关行业排名均相比往年有较大幅度提升。

博敏电子主要具有哪些核心竞争力？

产品方面，博敏电子产品涵盖多层板、高密度互连 HDI、高频高速板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板、陶瓷板等）。2020年，公司 HDI 板销售收入占 PCB 销售收入的比例超过 40%。博敏电子在生产经营中始终坚持以市场为导向，实施差异化产品竞争战略，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的产品，在一定程度上避免了在行业内生产准入门槛较低的标准化产品领域进行重复竞争。

客户资源方面，博敏电子在经营过程中积累了丰富的客户资源，重点形成了智能终端、数据/通讯、汽车电子、工控医疗等高科技领域的优秀企业客户群体。2020年，博敏电子与核心客户三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪等不断深化合作，进一步拓宽合作流域、拓展合作产品类别，同时积极开拓行业优质客户包括华为技术、联想、海信、长城计算机、华勤电子、科大讯飞和美律电子等在内的一批优质行业客户。

技术和研发方面，博敏电子拥有具有知识产权的核心技术。技术涉及高多层板、超长板、厚铜板、高频板、金属基板、金属芯板、HDI 板、挠性板、刚挠结合板等高端产品，现阶段，公司除陶瓷板、任意层互连 HDI 板处于样品和小批量生产阶段，其余产品的生产工艺技术成熟，具备量产能力，可根据市场需求变化随时投入生产。

2020年，博敏电子通过了国家高新技术企业复审和广东省企业技术中心评价，通过了 2020 年度国家知识产权示范企业考核。开发光模块、服务器、摄像模组、盲槽板、5G 厚铜电源板、金属基、超长超大、汽车电子等领域的核心产品 113 款，完成 16 种不同厂商（品牌）的高速材料的测试及认证。开展“D+6”背钻及树脂塞孔、高纵横比脉冲电镀、台阶槽底部做 ENIG、导通孔内无缝衔接、埋嵌铜柱、一次或首次压合特征的高多层板精准层间对位、IGBT 衬板活性金属钎焊、微波铁氧体材料精密加工等市场前沿技术进行研究。申请专利 29 件（其中发明专利 16 件）、软著 13 件，对外发表技术论文/演讲报告 16 篇（含 3 篇 ECWC 15 oral 报告）。公司主导《埋置与嵌入式铜块印制电路板行业规范》的标准制定，申请省级名优高新技术产品 4 个，荣获中国专利奖优秀奖、申报了广东省科学技术奖、梅州市“叶剑英基金科技进步奖”和盐城市政府专利奖金奖各 1 项，完成科技成果鉴定 2 项。公司的“高密度互联（HDI）印制电路板工程技术研究开发中心”顺利通过复核，中央实验室通过 CNAS 认证并取得证书。

产学研方面，公司继续加强与各大高等院校的合作，共同推动学科建设、科学研究和实验资源共享、人才培养等方面的工作，报告期内，公司继续加强与电子科技大学、重庆大学和嘉应学院等国内知名大专院校的产学研合作关系，公司获批广东省首批“产教融合型企业”。同时，公司与梅州市交通技工学校合作开展的“广东省新型学徒制”项目已成功启动，该项目通过新型学徒制的方式，校企通力合作，弘扬和培育“大国工匠”精神，为公司培养新型技术类人才，为下一步企业构建高素质技能人才队伍奠定了基础。公司承担的“扬帆计划”项目通过了中期考核，各项目指标已基本达成，进入收尾阶段。

深圳博敏 2020 年增加微电子方面的研发及投入，研发的《微电子新材料产业化项目》被深圳市宝安区列为宝安区重大项目，主要研发产品包括铁氧体微波滤波器、毫米波滤波器、激光雷达/微波雷达 T/R 器件、大功率 IGBT 衬板等微电子项目。印制电路板方面研发的 5G 通信基站二次电源印制板关键技术及产品、5G 基站天线集成耦合印制板的关键技术及产品获得广东省科技成果登记证书；自主创新的发明专利《一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法》获得中国专利优秀奖。

江苏博敏一贯重视技术研发投入，拥有持续的技术创新能力，已建立了江苏省任意层互联印制电路板工程研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省企业研究生工作站等研发机构，并积极引进大量国内外先进生产检测装备，拥有用于印制电路板可靠性分析、化学/物理特性分析、电性能检测等实验室，具有丰富的新产品、新技术开发经验。同时，内部立项“移动通信用高频高密度任意层互连印制电路板关键技术研发”、“0.35mm Pitch BGA 夹 1 线产品开发”等多个项目已取得显著进展；“全通孔 LED 小间距灯板镀铜孔加工工艺”、“阻焊半塞孔产品加工工艺”等多个项目已完成立项。此外，江苏博敏 2020 年获评为“省工业互联网标杆工厂”、“江苏省五星级上云企业”、“江苏省质量信用 AA 级企业”，其中，“江苏省五星级上云企业”是大丰区目前唯一一家获评为五星级的企业。

先进的工艺技术应用方面，目前博敏电子已掌握高阶、任意层 HDI 制作关键技术，包括精细线路制作、激光微孔高效加工、微盲孔电镀填充、精准层间对位、超薄芯层制作、高精度阻抗控制和高可靠性检测等多项关键技术。上述工艺技术的成熟应用，有利于公司提高产品合格率、降低生产成本、丰富产品多样性，提高了公司的综合竞争力。

产品交期优势也是博敏电子的核心竞争力之一。博敏电子贯彻技术营销理念，在接洽客户时就参与产品设计，提供全方位技术服务，与客户充分沟通，使其设计方案与公司的生产工艺较好地衔接，减少了投产时双方的沟通、磨合时间，提升样品成功率，快速导入批量生产。通过 ERP 系统这一自主研发的智能化信息管理系统，按照最优的产品类型搭配原则进行生产安排，对从开料至成品包装的生产流程进行全面管理，将各工序产品转序时间标准化，保证生产的时效性；公司将在线订单进度状况共享给客户，与客户互动，让客户能随时了解订单进度状况，便于其及时调整生产计划，更好地为客户服务；对工序加工超时、交期延误等的订单采用不同的颜色提示预警，便于生产管理人员在生产过程中及时发现异常并协调处理。同时，公司还推行精益生产管理，对各个部门、各工序每月的 KPI 进行评价分析和绩效考核。

博敏电子还紧密关注与主要原材料价格紧密相关重金属的市场行情，定期分析原材料价格走势，把握合理的采购时机；以直接与原厂商合作为原则，减少中间环节，降低采购成本。公司 Cost Down 推行小组负责生产工序的改良，对影响成本的主要工序成立专门的技术攻关小组，推进公司生产工序的改进。

PCB信息网综合整理报道