4月13日晚间，兴森科技（002436.SZ）发布2020年年度业绩报告。 报告期内，公司实现营业收入约40.35亿元，同比增长6.07%； 归属于上市公司股东的净利润5.21亿元，同比增长78.66%； 每股收益0.35元，同比增长75.00%。

兴森科技表示，2020年公司坚持以PCB业务、半导体业务为发展核心，注重品质、研发投入，通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下：

1、综合研发技术能力

公司兴森研究院拥有规模数百人的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及技术的孵化器。公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。

兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中心，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；并建立了ISO17025质量管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质，能够出具被全球50多个国家和地区所承认的权威性的CNAS报告，满足客户对检测结果准确性和公正性等方面的要求。报告期内，公司2项产品被评选为2020年广东省名优高新技术产品。

报告期内，公司累计申请中国专利104项，其中发明专利52项，实用新型专利51项，外观专利1项；已授权中国专利132项，其中发明专利60项，实用新型专利69项，外观专利1项；软件著作权28项；申请PCT国际专利0项，共获国外专利授权4项。

2、强大的研发设计能力

IT技术发展日新月异，公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC应用、调测验证的产品研发解决方案。公司拥有一支近300人的专业设计师团队，分布在深圳、广州、上海、北京、成都、南京、西安、长沙、武汉及福州等国内多个城市，就近服务于当地客户，及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品、板卡Layout、信号电源完整性仿真、系统EMC、Sip设计、高速背板、连接器测试夹具等一揽子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。

3、一站式服务模式

在巩固发展PCB制造业务的同时，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产集中采购，器件资源整合优化，提升元器件性价比，确保产品性能高效稳定。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，实行标准工作流程有效缩短组装交货周期，项目式运作有效降低项目管理成本、缩短项目周期；凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题以及所引发的争议及反复确认，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。

4、柔性化管理优势

公司具备杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过25,000个品种数，达到国际先进水平。全面的产品研发工艺能力，高度柔性化的生产管理体系，从销售端、工程服务、制造流程等诸多环节均需针对客户需求进行匹配调整。公司还通过应用“合拼板”生产工艺，进一步提高了生产效率。

5、优质的客户资源优势

经过二十多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游多个行业领先企业或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，且公司PCB业务和半导体业务客户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度，半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。

6.精细化的生产管理能力

IC封装基板业务经过多年的技术积累和管理沉淀，形成以客户需求为宗旨，以质量为中心，以生产为主导，对PQCDS(生产-品质-成本-交期-服务)实行全方位精细化生产管理系统。在夯实存储Memory和指纹等拳头产品基础上，实现FC-BOC、Coreless和ETS等产品量产，坚持物流、现金流、信息流精细化管理，并快速扩充产能，满足国内外半导体客户需求，为实现高端封IC装基板国产化提供坚实基础。

未来，公司将继续密切跟踪市场需求，结合自主创新和综合研发技术能力方面的优势，提供差异化产品与服务，同时积极开拓半导体业务，借助资本市场力量，实现公司战略目标。

PCB信息网整理自企业公告