金安国纪(002636.SZ)发布公告，2021年4月16日，公司第四届董事会第二十六次会议通过了《关于签署上海金板科技有限公司增资协议的议案》，同意公司以自有资金向上海金板科技有限公司(简称“上海金板”)出资1.8亿元，认购目标公司新增注册资本7500万元，超出新增注册资本的部分1.05亿元计入目标公司资本公积金。前述事项完成后，公司持有上海金板60%的股权。
此次对外投资收购是为了扩大对覆铜板下游PCB印制电路板行业投资，增强公司覆铜板业务的连动效应，加强公司覆铜板产品进入电子产品公司的认证，扩大对电子行业的影响力，并且构建公司覆铜板事业完整的产业链，有利于提升公司的综合竞争力，对公司的覆铜板事业的长期健康发展产生积极影响。
据了解，金安国纪一直深耕电子行业基础材料覆铜板领域，主要产品包括各种通用FR-5、FR-4、CEM-3等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等产品和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等系列覆铜板，广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等电子行业。
