6月9日，中京电子在互动平台表示，公司珠海新工厂即将进入全面投产阶段，目前重点工作是完成试产验证及形成大批量生产与交付能力，并努力尽快实现一期全面达产以产生业绩贡献。
据了解，中京电子珠海富山项目占地面积约17万平方米，总建筑面积达约31万平方米，共分两期建设，项目整体计划2021年第一季末开始投产运行，项目主营产品为高多层（HLC）与高阶高密度互联（HDI）等高端印制电路板（PCB）。中京电子通过实施本次项目旨在打造业内顶级智能制造与数字化工厂，满足5G通信、大数据、云计算、人工智能、物联网等新兴应用领域对PCB产品的高技术与高品质需求。
根据中京电子年报显示，公司HDI、FPC产品持续维持较高景气度，虽然受到新冠疫情等不利因素影响，但在产能与价格均上升的情况下，公司2020年业绩保持了增长态势。2021年一季度，惠州仲恺中京科技（HDI）、珠海香洲中京元盛（FPC）新增产能继续释放，一季度利润同比出现大幅增长。
中京电子新产能着力布局高端产品线，满足下游包括新能源汽车、5G、智能安防等需求，尤其新能源汽车产业有望打开FPC应用空间。公司FPC产品定位高端市场，目前已经与国内新能源汽车厂商展开合作。
