【PCB信息网】讯 近日，国家知识产权局官网发布第二十二届中国专利奖评审结果公示：根据《中国专利奖评奖办法》《国家知识产权局关于评选第二十二届中国专利奖的通知》规定，第二十二届中国专利奖共评选出中国专利金奖预获奖项目30项，中国外观设计金奖预获奖项目10项，中国专利银奖预获奖项目60项，中国外观设计银奖预获奖项目15项，中国专利优秀奖预获奖项目826项，中国外观设计优秀奖预获奖项目56项。博敏电子两项专利名列中国专利优秀奖预获奖项目。

博敏电子成立于1994年，2015年首次公开发行A股上市。公司是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一，产品包括HDI板、普通双面、多层、微波高频、厚铜、金属基/芯及软板、软硬结合板等，广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。

博敏电子一贯重视技术研发投入，拥有持续的技术创新能力，先后建立了梅州市工程技术研究开发中心、广东省省级企业技术中心、广东省高密度互联（HDI）印制电路板工程技术研究开发中心和电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研究开发中心等研发机构。

目前，公司拥有配套的检测检验设施，拥有用于印制电路板机可靠性分析、械性能检测、化学/物理特性分析、电性能检测等实验室。同时，公司积极加强与院校、研究所等单位的密切合作，承担了广东省科技厅、工业和信息化厅等政府部门的行业攻关、社会发展等多项课题。

当前，博敏电子逐步形成当前以HDI板产品为核心的多元化、可持续发展的产品结构布局。始终坚持实施差异化产品竞争战略，形成以HDI产品为核心的产品体系占公司PCB销售额40%以上，且已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现量产的多元化、可持续发展的产品结构布局。

信息来源：今日博敏，网络公开资料等，PCB信息网综合整理报道