崇达技术6月25日在投资者互动平台表示，珠海崇达一期目前正在试产，员工已超300人。

珠海崇达项目占地26万㎡，规划总建筑面积51万㎡，将建成年产640万㎡电路板项目，项目分三期建设，全部投产后预计年产值超过50亿元，每年可贡献税收4亿元。产品广泛应用于5G通信、服务器、消费电子、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等领域。

景旺电子6月7日在互动平台表示，公司拥有刚性板、柔性板和金属基板3条产品线。珠海高栏港基地募投项目采取边建设边投产的方式，目前已试产，预计2023年3月全部建成达产。

珠海景旺高多层/SLP产业化项目于2019年10月12日正式动工建设，规划建设两座智能化工厂，一是突破60层、平均层数14层以上的高多层工厂，二是具备任意层互联及mSAP生产能力的高端SLP工厂。公司计划与全球先进智能制造设备厂商进行深度合作与定制化开发，引进最领先的自动化、智能化、信息化设备设施，引进国内最领先的智能制造、精益生产、质量管理、产品开发体系，打造快速周转、柔性制造、精益生产的新一代智能化工厂。

“在芯片封装载板这条赛道上，代表全球先进技术，由我们自主研发、拥有自有知识产权的FC-BGA封装载板，即将于下个月实现量产。”

面对西方壁垒，目前国产芯片正加速发力突围。6月7日，记者在南通越亚半导体有限公司采访，听到公司总经办主任王瑾发布的这条最新消息，在场的人无不为之振奋。