据彭博社报道，最新调查研究发现，购买芯片的企业从下单到等待芯片到货的时间已拉长到超过20周，显示全球芯片短缺问题继续恶化。

根据Susquehanna Financial Group的研究报告，在7月，采购半导体从下单到取得交货的「前置时间」已拉长至20.2周，比上月增加超8天。这是该公司2017年开始追踪相关数据以来的最长等待时间。

报告显示，微控制器短缺情况在7月加剧，这类芯片的交付周期现在为26.5周，而以前通常为6-9周。不过，好消息是，电源管理芯片的前置时间已经缩短。

微控制器是主要控制汽车、工业设备和家用电子产品功能的逻辑芯片；而电源管理芯片则负责调节从智能手机至太阳能发电的电力流动。

半导体供应短缺，影响最大的是汽车行业，由于无法顺利生产，预期损失超过1,000亿美元的汽车销售额。其他领域也受影响，包括苹果等最大型企业在内，许多电子产品制造商无法满足产品的所有需求。

报道指出，对于市场投资人针对交期延长提出的过度下单，以及近期芯片行业近期密集扩产情况可能造成供过于求的局面的疑虑，包括博通(Broadcom)首席执行官Hock Tan等芯片制造商的一些领导人表示，客户比过去更愿意作出长期供应承诺，因此无需过度解读被拉长的交货时间。

他们认为，延长供货期限证明他们的客户对半导体行业有了更进一步的了解，而且有了愿意签订不能取消的长期供应协议的意愿。

来源：芯头条