【半岛电竞下载官网入口苹果 】赞！宝丰堂突破“卡脖子”大显身手
PCB信息网
2021-08-20
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珠海宝丰堂电子科技有限公司凭借雄厚实力顺利通过复审
2021年8月17日，由广东省工业和信息化厅主办、广东经济科教频道承办的2021年“专精特新”夏季新品发布会在广州举行，通过层层遴选的20款“专精特新”新品惊艳亮相。
8月17日的首场新品发布会聚焦节能环保、新兴信息产业、生物医疗、高端装备制造业和新材料五大领域。经过地市筛选推荐、专家初审把关，遴选出30个优秀新品进入复审环节，通过上台路演、答辩等复审环节，最后优中选优决出20个新品登台亮相。珠海宝丰堂电子科技有限公司（以下简称“宝丰堂”）凭借雄厚实力顺利通过复审。
宝丰堂在新品发布会中展示的“半导体晶圆等离子去胶设备”，采用等离子体“干法”去除半导体表面的光刻胶。
在面临国外企业高精尖技术“卡脖子”的背景下，国内高精尖技术产业链面临补短板问题，持续推动对“专精特新”企业的培育，是完善产业链、破除国外垄断的有效手段。
正所谓“高手在民间”。
宝丰堂在新品发布会中展示的“半导体晶圆等离子去胶设备”，采用等离子体“干法”去除半导体表面的光刻胶。
据宝丰堂研发总监丁雪苗介绍，芯片生产有近百道流程，光刻去胶便是其中重要的一环。“以麒麟980芯片为例，采用湿法处理，芯片体积和功耗可能要大数倍。
”国内实现干法脱胶技术的企业目前仅三家，宝丰堂作为第一家实现此技术的民营企业，成功摆脱欧美技术封锁，意味着国内芯片产业链的完善又前进了一步。
据宝丰堂官方公众号报道，SDU系列产品是宝丰堂先进的干法去胶及蚀刻系统，并采用最小的占地面积设计，和更低的运行与维护成本。
与现有产品相比, 可提供更高的晶圆处理量, 且设备维护成本更低
。与其他公司相比，宝丰堂改进开发的远程等离子源以高效的光刻胶剥离率提供卓越的晶圆处理方案，并通过最大程度地减少等离子体造成的损伤，来稳定地进行光刻胶剥离。
据悉，宝丰堂提供的工艺解决方案不仅可用于Bulkstrip, 还可以通过使用各种化学物质来改进高剂量离子注入光刻胶去除工艺，并可用于氮化硅，氧化物，金属层等多种工艺。
本次发布会，吸引了全国各大媒体的关注及进行了相关报道。
人民日报报道：
新华网报道：
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PCB信息网综合整理自时代在线， 企业官方公众号
