胜宏科技8月18日公告，公司于2021年8月18日收到深交所上市审核中心出具的《关于胜宏科技（惠州）股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核中心意见告知函》，深交所发行上市审核机构对公司向特定对象发行股票的申请文件进行了审核，认为公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求，后续深交所将按规定报中国证监会履行相关注册程序。
本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过200,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目：
公告显示，高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目计划总投资298,946.52万元，其中拟以募集资金投入150,000.00万元，用于项目建设投资，由子公司南通胜宏科技有限公司实施，实施地点为南通市海门经济技术开发区滨江工业城苏州路北、扬子江路东。本项目的建设期为24个月。
本次募投项目拟新增IC封装基板产品，并扩充高阶HDI产品产能。公司IC封装基板处于研发阶段，目前暂未量产，该产品在所需基材类型、生产工艺等方面，与公司现有产品存在一定差异。公司高阶HDI产品已具备量产能力。本次募投项目拟新建高端多层板产能145万㎡/年、高阶HDI 40万㎡/年、IC封装基板14万㎡/年，系对公司现有产品结构的升级。
公告称，本次募投项目在扩充现有优势产品产能的基础上，对产品结构进行升级，主要系为顺应行业发展趋势的需要，扩充高端产品产能，满足优质战略客户需求，巩固行业地位，提高高端市场占有率。
