日本昭和电工23日宣布，将通过在日本和海外公开募股筹集约1100亿日元资金，所得款项将用于资本投资，以增加半导体材料的生产能力。原日立化成在2020年以约1万亿日元收购了现昭和电工材料。最高计划采购金额为 1093 亿日元，其中约 700 亿日元将分配给半导体相关产品。

昭和电工表示，首先，我们将投资248亿日元在日本和海外增加用于印刷电路板的“覆铜板”和“感光膜”的生产能力。全球占有率第一的半导体前端制程用磨料将投资232亿日元提高质量和产能。该公司还将投资 110 亿日元用于客户的半导体相关制造商可以结合尖端材料制作原型的基地，并增强他们的设施。（来源：集微网）

8月17日，记者走进四川绵阳市经开区，来到东材科技年产5200吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目现场，只见数十名施工人员正在新建的厂房内各司其职，井然有序地忙碌着。

8月21日，铜陵有色（000630）发布2021年半年度报告。今年上半年，公司实现营收681.55亿元，同比增长53.35%；归属于上市公司股东的净利润13.21亿元，同比增长251.65%。

对于业绩增长，铜陵有色日前表示，公司科学组织生产，深挖管理潜力，各项主营业务均稳健发展，同时公司主产品阴极铜、硫酸、铁球团价格同比大幅上升，铜箔加工费迅速回升，推动业绩增长。

其中，在铜箔领域，半年报显示，铜陵有色铜箔产能达4.5万吨，5G通讯用RTF铜箔、6微米锂电箔实现量产，为行业龙头企业主要供应商。2021年上半年，铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）开工，项目建成投产后，公司将具备年产各类高精度电子铜箔5.5万吨能力。

值得关注的是，铜陵有色正分拆其控股子公司铜冠铜箔至深交所创业板上市。目前，铜冠铜箔已首发过会。根据铜冠铜箔上会稿，本次IPO，铜冠铜箔拟募资近12亿元主要用于以下项目：铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）、高性能电子铜箔技术中心项目和补充流动资金。（来源：铜陵发布）