IC载板是封装环节价值量最大的耗材：IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的材料。2020年下半年起，半导体景气度持续高涨，作为重要材料的IC载板自不例外。由于载板厂商长期扩产不足，叠加IC载板大厂欣兴电子山莺厂两度失火冲击IC载板供应，招致20年Q4起IC载板供不应求，交期持续拉长。据香港线路板协会表示，ABF载板与BT载板价格分别上涨30%-50%和20%。而长期看，由于上游基材紧缺、扩产周期较长，估计IC载板供需紧张状态将至少延续至2022年下半年。需求端：半导体行业持续景气，芯片封测需求激增，加速载板产能出清。新兴应用落地与PC、5G毫米波手机等电子设备出货量提升，推动半导体景气度持续高涨，旺盛的芯片需求同样带动IC载板出货猛增。具体来看：ABF载板：下游高性能运算芯片需求增长，异质集成技术扩大单芯片载板用量。ABF载板下游主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片。PC出货量连续5个季度同比回升，数据中心、5G基站建设进程加速，带动高性能运算芯片需求量大涨，对ABF载板需求水涨船高。此外，异质集成技术增大了单颗芯片的封装面积与载板用量，该技术的成熟与广泛应用也将进一步增加ABF载板需求。BT载板：5G毫米波手机推动需求上涨，eMMC芯片出货量稳中有进。1）AiP是目前5G毫米波手机天线模组的首选封装方案，BT载板从功能上完美契合AiP封装要求，随着5G毫米波手机渗透率与出货量的提升，BT载板需求顺势提升。2）eMMC等存储芯片是BT载板目前主要的下游应用，eMMC芯片中长期来看一直处于稳定增长状态，而IoT、智能汽车市场的蓬勃进一步带动eMMC芯片的新增需求量。且当下，长江存储、合肥长鑫等国内存储厂商进入产能扩张周期，预计2025年实现百万片级别月产能，带动BT载板国产替代需求增加。供给端：IC载板行业进入壁垒高，产能扩张不足，材料、良率因素制约供给爬升。IC载板行业高资金投入、严苛技术要求及较高的客户壁垒，一定程度上制约了行业新玩家的进入；而上游原材料不足及厂商产出良率较低等因素则严重影响产能扩张进度。ABF载板：上游材料遭垄断+良率下降，扩产或低于预期。ABF载板关键材料ABF膜由日本味之素公司垄断，目前，虽然味之素公司已宣布将对ABF材料进行增产，但增产规模较激增的下游需求偏向保守，至2025年产量CAGR仅14%，导致ABF载板每年产能释放只能达到10%-15%。此外，ABF载板面积增大引起载板生产良率降低，造成产能损失，在下游芯片封装面积增大的趋势下，意味着ABF载板实际产能扩张速度将低于市场预期。BT载板：产品生命周期短，龙头厂商扩产意愿低。BT载板产品生命周期通常只有1.5年左右，因此海外龙头厂商对于BT载板产能扩张普遍偏向保守，目前各海外大厂披露的扩产计划产能增加低于10%。此外，ABF载板价格的上涨导致部分BT载板产线转产，BT产能被挤出，进一步加剧供给不足的状态。兴森科技：两大业务齐头并进，IC载板业务持续加码。兴森科技于2012年开始布局IC载板业务，并专注于存储用载板的研发、制造，经过多年积累，于2018年9月通过三星认证，成为大陆唯一一家正式进入三星正式供应体系的载板厂商。兴森科技现有载板产能25万平米/年，规划与在建产能48万平米/年。深南电路：3-In-One业务全面布局，IC载板业务宽领域覆盖。深南电路作为国内PCB龙头企业，在IC载板行业广泛布局，其载板产品下游包括MEMS、eMMC存储芯片、射频模组、处理器芯片与高速通信领域芯片。公司现有深圳与无锡两地载板生产基地，合计80万平方米年产能。根据深南电路公告，深南电路未来将投入超过80亿元用于载板产能扩张，达产后将增加2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板产能。投资建议：需求端的爆发与供给端产能扩张受限，推动IC载板价格飞涨，载板制造厂商直接受益，如20年10月以来台湾载板供应商月度营收同比增长保持在20%以上，国内IC载板厂深南电路、兴森科技等同样有不俗表现。而中长期来看，随着国内晶圆厂持续扩产，直接推动IC载板市场持续扩容，当下IC载板市场仍主要以欣兴等占据，国产配套率在10%左右，伴随着下游话语权提升，及国内载板厂产品品阶不断提升，未来国产载板公司具有较高成长天花板。建议关注：国内载板厂商（兴森科技、深南电路），同时关注IC载板新进入玩家、东山精密(19.220, -0.27, -1.39%)）。
