【PCB信息网】讯 8月24日晚间，中京电子、金百泽、兴森科技、明阳电路陆续发布了2021年半年报。以下是本网整理的各家企业半年报情况：
中京电子发布公告，报告期内公司实现营业收入13.35亿元，同比增长36.34%；归属于上市公司股东的净利润0.96亿元，同比增长74.93%；归属于上市公司股东扣非后净利润0.87亿元，同比增长100.72%；经营活动产生的现金流量净额1.48亿元，同比上升253.55%。
公告显示，报告期内，中京电子HDI、FPC等产品持续维持较高景气度，现有惠州仲恺基地（主要生产HDI、多层板）、珠海元盛基地（主要生产FPC、FPCA）的订单较为充足，产能利用率较高。为最大限度满足客户需求，公司在现有生产基地继续深挖运营潜能，通过产品结构优化，高多层板及HDI占比不断提升，产品向高端PCB转化，高附加值产品占比有所提升。其中：小点间距LED/MiniLED等新型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域的订单需求量快速增长；HDI与MLB产品阶层持续提升。
珠海富山新工厂是中京电子高端PCB主要实施载体，对公司未来发展具有里程碑式的重要意义。报告期内，针对新工厂运营公司重点在市场拓展、试产投产准备、智能制造系统实施、管理运营体系构建等方面开展工作。报告期内，新工厂已完成设备安装、调试和试产工作，后期并将陆续开展重点客户的审核认证，珠海富山新工厂产品规划以HDI产品和HLC为主，随着新厂全面投产，有助于公司将产品技术优势转为市场优势。
据了解，公司在MiniLED用电路板、5G通信用高频高速板、高密度互联刚柔结合板等方面加大研发力度，相关关键技术获得突破并取得一定的成果，MiniLED显示封装基板关键技术项目成果被评定为国内技术领先；5G高频高速板项目已突破关键技术，可满足通信领域技术需求；高密度互联刚柔结合板项目实施使公司建立了HDI+R-F的产品平台并具备批量生产的能力。
与此同时，中京电子还开展了“光模块印制电路板关键技术研究”、“5G服务器印制电路板关键技术研究”、“5G宏基站天线用印制电路板关键技术研究”、“FPC三维组合互连技术开发与产业化研究”等多项技术研究。报告期内，
公司申请提交专利52项（其中发明专利32项），获得专利授权22项，发表技术论文5篇，并获得第十九批广东省省级企业技术中心认定、第二十二届中国专利优秀奖。
金百泽发布2021年半年度报告，该公司上半年营业收入为3.35亿元，同比增长24.91%。
归属于上市公司股东的净利润为3086.97万元，同比增长41.13%。
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2005.75万元，同比增长0.27%。基本每股收益为0.39元。
2021年以来，国外疫情仍未得到有效控制，元器件供应链供应紧张，国外产能发挥受限，国外客户需求与备货积极，也加速了对国内PCB的订货需求。报告期内公司秉承以客户为中心的经营理念，为更好聚焦增长领域，公司成立了行业拓展销售队伍，加大了营销中心行业拓展部门组织能力建设，在新能源、智慧农牧和物联网等方面深入开拓，实现较好增长。报告期内新客户开拓330家，也为订单增长保证提供了后劲。
公告显示，期内公司主要产能工厂惠州金百泽PCB工厂，EMS工厂均实施了产能技改。惠州PCB工厂对瓶颈产能工序层压、钻孔实施技改，引进了一批先进自动钻孔机和二套层压设施，并同步实施制造执行系统(MES);特色EMS工厂增加了一批SMT自动贴片机和AOI自动检验设备，并同步实施了仓库管理系统(WMS)和制造执行系统(MES)。通过实施产能技改项目扩大了产能，提升了制造执行管理系统能力，保证了增量订单的高效产出。
兴森科技发布2021年半年度报告，实现营业收入23.71亿元，同比增长15.83%；归属于上市公司股东的净利润2.85亿元，同比下降24.24%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.87亿元，同比增长103.15%；基本每股收益0.19元。
报告期内，公司的收入实现稳定增长，主要是因为行业需求回暖，且公司前期扩产的IC封装基板、PCB样板和高多层板的产能已逐步释放。归属于上市公司股东的净利润同比下滑24.24%，主要原因为基数影响，2020年同期子公司广州科技转让控股子公司上海泽丰16%股权，取得税后投资收益约22,638万元;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比大幅增长的主要原因为公司整体经营效率提升，成本费用率下降，盈利能力持续提升。
明阳电路发布半年度业绩报告称,2021年上半年营业收入约7.67亿元,同比增加21.53%；归属于上市公司股东的净利润盈利约4070万元,同比减少50.99%。
明阳电路表示，净利润下滑主要受国际规则影响，订单涨价滞后；人民币兑美元升值暨汇兑损失增加，原材料成本上涨，公司前期投入新增项目（包括载板、Miniled PCB板、高频高速板等）尚未释放产能，可转债及股权激励计提的费用增加等因素影响。
持续推动海外销售布局，积极开拓市场。
明阳电路持续推动海外销售布局，积极开拓日韩市场，加大国内市场开拓力度，扩大销售辐射区域，在对海外客户的业务拓展、前期沟通、后期服务、技术支持等方面形成了差异化的竞争优势。
精益生产，提高产能利用率。
明阳电路持续推进精益化生产管理，各部门不断完善各项业务流程，让业务活动程序化、制度化；努力提升准交率，通过工艺改良和加强生产过程管控来降低报废，提升品质。在推进精益管理同时推动智能化制造，逐步引进SAP ERP系统、MES系统、EAP系统及生产设备，积极完善公司生产流程，提高自动化、智能化生产水平，并加强对采购、生产、库存、销售各个环节的信息化管理与成本监控，产能利用率提高，实现营收增长。
持续管理创新变革，提高组织活力与效率。
通过实施股权激励计划，建立、健全公司长效激励机制等，管理费用较去年同期增加57.75%。
稳步推进新项目建设。
报告期内，明阳电路积极推进九江印制电路板生产基地扩产建设项目及九江明阳高频高速印制电路板等重点项目的建设。前述项目实施后，明阳电路将增加HDI、高多层板、刚挠结合板、厚铜板、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，提高公司持续经营能力，带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实公司行业领先地位。
