1、5G时代拓宽下游更广泛应用，PCB行业规模持续稳步提升

公司所深耕的PCB产业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。

其作为电子信息产业的核心基础组件，被誉为“电子工业之母”。是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件，被广泛运用于通讯设备、消费电子、汽车电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。 预计未来随着5G渗透率的进一步提升，以及智能设备应用场景进一步拓展所带来的电子元件需求旺盛，PCB行业预计将持续景气。

从PCB产业下游情况来看，目前通信电子为最主要应用领域，未来在5G渗透率提升带动下PCB行业有望进一步实现量价齐升。根据Prismark数据显示，2019年全球通信电子领域PCB产值约占全球PCB产业总产值的35%，较2017年占比30%有明显提升。

2、5G时代来临，对HDI及HLC的需求逐年增加。

电子设备出现了向电子元器件增多，高频高速通信需求增加，同时又兼有小型化、轻薄化方向发展的趋势，这也使得作为元器件基础构架的PCB板自然而然的 向小孔径、高密度、大容量、轻薄化的方向发展 。

目前5G基站结构由4G的BBU+RRU升级至DU+CU+AAU。为满足基站更高的数据处理能力要求，BBU拆分为DU+CU，面积有较大的提升；AAU中MassiveMIMO技术的发展使得天线用量大幅增加；通信设备的PCB需求主要以高多层板（HLC）为主（8-16层板占比约为35%、18层以上板占比约10%）； 其他消费电子类产品包括PC、智能手表、智能耳机等产品也在更多地导入HDI，市场未来预计将长期处于需求旺盛的状态。

5G芯片的快速普及为手机厂商使用单价更高的HDI板提供了驱动力。在5G手机中，受通信频段增加的影响，手机内射频前端芯片数量也相应增加，因此5G手机的芯片数量将增加。同时，由于手机功能更加复杂、响应速度要求越来越快，也导致芯片尺寸越来越大。这些变化都进一步压缩着手机内部的可用空间，作为承载芯片的手机主板的线宽线距、孔径大小等也必须相应缩小。

5G手机的向下渗透也为HDI市场空间的打开提供了动力。 以往安卓手机厂商仅在旗舰机型搭载高阶HDI板，目前安卓手机中华为和三星的旗舰机选用AnylayerHDI。而随着各大手机品牌厂商抢占5G市场，5G芯片逐渐向中低端机型下沉，主板升级已势在必行，华为和三星的旗舰机有望导入SLP，且AnylayerHDI的阶数持续升级，OPPO、VIVO、小米目前采用的的二阶HDI板也有望升级至AnylayerHDI。国内手机品牌厂商现阶段基本均有推出售价低于3000元的5G机型，由此可见高端HDI应用市场空间有望进一步打开。

3、人机交互诉求增加，高清显示拓宽HDI应用边界

不仅手机领域，HDI板也在更多地向其他消费电子类产品包括移动平板设备、电视、PC、智能手表等产品渗透。随着电子产品轻薄化趋势日趋明显，高清显示硬件需求逐渐扩展，HDI的应用边界也在逐渐打开，未来HDI板市场空间也将有望进一步扩大。

中国MiniLED市场规模（亿元）高速增长

中京电子长期深耕于HDI应用显示领域，目前已经完成了“MiniLED显示封装基板关键技术研发” ，并且已经应用于LED显示封装领域，实现了MiniLED用电路板批量供货，有望持续受益于MiniLED升级带来的显示用HDI机会。

4、发力高端机型，把握国产替代潮流

公司正逐渐向HOV品牌高端手机发力，未来份额提升将主要来自于对原有台系等外资厂商的替代。早期公司HDI板产品主要面向较低端的荣耀系列手机以及ODM厂商。 随着更高端HDI板逐渐向下渗透，行业供需关系发生改变，5G换机潮叠加智能穿戴产品渗透率的提升都驱动了HDI产品需求的增长。 公司凭借着自身技术水平及行业知名度，正逐渐向HOV品牌高端手机发力，同时日系、台系厂商的逐渐退出也为大陆系厂商提供了机会。

在价格上，AnylayerHDI单机价格远高于传统的一阶、二阶HDI单机价格，价值量有较大幅的提升。并且在公司高端HDI产品的客户拓展方面，目前OV客户进展较快，正在切入H客户高端机型，有望逐步取代原先奥特斯、华通等等一些外资厂商的市场份额，公司有望充分享受产业需求上升叠加HDI产品结构优化带来的量价齐增的红利。

5、放量在即，业绩有望进一步提升

把握机遇，布局未来，珠海数字化新工厂建设进程顺利，积极储备5G产品技术及客户资源。公司目前产能主要来自于2014年竣工项目，后期采用利润滚动投入，产能实际增长有限。随着公司业务体量的增长，产能瓶颈问题逐渐成为公司营收增长的掣肘。

HDI高端板对于设备投资金额要求较高， 2020年公司拟募集12亿元建设珠海富山高密度印制电路板建设项目，该扩产项目主要生产高多层板、高密度互联板（HDI）产品、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品。 定位于高端PCB市场，精准卡位国内5G等应用领域的需求，能够更好地承接台系等非大陆厂商退出后留下的市场空缺。生产线采用高精密度生产设备、智能化系统，能够满足5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等新兴应用领域对PCB产品的高层阶和高工艺标准。 目前珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目（1-A期）已完成主体厂房封顶，各项建设工作进展顺利，设备正在有序逐步到位，预计2021年将开始放量 ，缓解目前的产能瓶颈，未来有望成为业绩增长点。

6、积极扩产FPC业务

公司FPC业务主要来自于2018年外延并购的元盛电子班底，资产质量较为优质。 公司于2018-2019年期间收购元盛电子，成功切入FPC领域。 从元盛电子自身资质来看，其是国内最早从事FPC开发的企业之一，在行业内拥有良好的口碑，其通过国内大型面板厂商供应国内知名手机品牌厂商的高端旗舰机所需FPC，在内资FPC厂商中产品定位较高端，是OLED及系液晶显示模组、触摸屏、生物识别行业龙头企业京东方、欧菲光、伯恩、深天马等消费电子制造商的主要供应商。

公司在收购元盛电子之后，加大对FPC产品的投入，扩充产能，积极响应下游面板客户需求。目前，元盛电子已实现配套京东方用于华为P系列、Mate系列的OLED屏幕用FPC、配套天马微电子用于传音手机的OLED屏幕用FPC、配套香港下田用于任天堂Switch的智能终端用FPC、配套香港精电用于路虎/宝马电路系统的汽车电子用FPC、配套新加坡元盛用于美敦力/豪洛捷的医疗设备用FPC。

进军汽车业务，汽车业务有望打开FPC成长新空间

FPC是一种利用挠性基材制成的具有图形的电路板，由于体积小、重量轻、耐弯折等特点，适用于线路复杂、信号处理要求高和有特殊电学或力学性能要求的产品应用。FPC板的下游主要应用领域仍集中在手机领域，但近年来随着汽车电子愈发精密化，FPC板在汽车电子中开始逐渐普及。

公司目前与比亚迪合作项目主要应用于电池控制保护板（FPC及FPCA）领域，同时公司也在积极拓展下游车用软板客户群。预计公司应用于汽车电子领域软板业务2021年营收将较2019年实现较大增长，且现阶段仍将处于大幅放量阶段。

加码软板产能，积极响应下游面板客户需求

从时间与空间上来看，公司新产能布局均紧随下游大客户步伐，区位优势与先发优势明显。为了加快对下游客户新增批量订单需求的响应速度，进一步巩固现有产品市场份额，公司积极进行FPC产能扩充。根据公司公告，公司通过珠海元盛已在成都高新区设立子公司运营新型显示用柔性印制电路板组件（FPCA）项目，计划投资总额达2亿元人民币，项目涉及研发、生产与销售柔性印制电路组件（FPCA）；新型显示用（OLED/AMOLED/MiniLED等）电子组件（FPCA）；各类电子模组，并已于2021年1月开始试产；同时， 珠海富山FPC扩产项目（第一期）也预计将于2021年中试产。 公司新增的FPC产能有望大幅改善公司供货能力，及时响应客户需求，从而强化公司的客户粘性，提升在客户中的份额。公司在FPC领域产品定位高端、产品产能布局完善，未来随市场需求的提升，公司有望实现快速成长。

来源：爱股票