近日，兴森科技在接受机构调研时表示，IC载板业务供需两旺，订单已经排产至今年年底。公司2万平方米/月产能除2月份受春节因素影响外，一直处于满产状态。上半年收入2.95亿元，同比增长111.06%，毛利率20.80%，同比提升了11.55个百分点。半导体测试板业务有所下滑，主要是因为泽丰出表、以及扩产产能尚未释放；表现略落后于PCB和IC载板业务。
据兴森科技表示，半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC载板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前订单能见度很高。
公司2012年进入IC载板，时间长达10年，亏损时间长达7、8年，2019年财务层面盈利，预计2021年实现经营目标，目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源。海外大客户的认证周期都是长达2年，三星认证的通过说明我们的体系、能力、技术都得到了认可，预计2～3年内产业链供需格局还是很好。
关于ABF板的情况，兴森科技认为，从目前看国内需求还没有起量，产能有限，首先需要解决晶圆短缺的问题，公司会积极跟进和关注产业趋势。
半导体测试板方面，兴森科技指出主要有三类：探针卡做晶圆测试，负载板做封装后的芯片测试，老化板做封装后的老化测试。
全球200亿元市场空间，经营管理模式类似PCB样板，高端定制化，多品种多批次小批量。2021年上半年收入下滑是因为出售上海泽丰股权导致不再纳入合并报表，扣除该因素影响同比下滑3.42%，主要原因是美国Harbor产能受限，广州兴森去年启动半导体测试板扩产，目前产线建设完成、产能尚未释放，目标是建设国内最大的专业化测试板工厂,并且能为美国Harbor提供产能支持。
