9月3日晚间，深南电路公告披露了公司近日的一次投资者调研活动内容。 深南电路针对公司上半年封装基板和电子装联业务毛利率下滑现象、PCB、FC-CSP 基板产能现状以及数据中心、5G通信业务的部署进行了解读。

据悉，2021 年上半年，深南电路封装基板业务实现10.95 亿元，同比提升45.79%，毛利率27.93%， 同比下降0.56个百分点。

深南电路表示，上述情形主要由于无锡基板工厂仍处于产能爬坡阶段，其毛利率低于封装基板平均水平，在一定程度上影响封装基板业务整体毛利率。另一方面，公司针对新工厂和新产品所进行的前期投入，在封装基板业务毛利率层面也会有所反映。

另外该公司当期内电子装联业务毛利率12.11%，同比下降6.23个百分点。

深南电路解释称，造成以上情形一方面受供应链在成本 及交付时效层面出现的影响，公司电子装联业务在整体经营成本上面临压力，此外，因通信市场需求调整，电子装联工厂产能利用率有所下降。另一方面，公司根据客户需求采用Turnkey、Consign两种模式进行销售：Turnkey 模式下，根据客户订单需求，公司自行组织原材料采购，完成生产后交付产品；Consign模式下，客户提供绝大部分原材料，公司仅自主采购少数辅料。两种不同销售模式占比的变化对电子装联业务毛利率也会产生影响。

关于产能方面，深南电路介绍到， 随着通信市场需求逐步回暖，同时公司大力开发数据中心、汽车电子、工控医疗等市场， 公司PCB产能利用率自2021年初以来持续恢复。目前PCB产能利用率较2021年上半年有所改善。

同时，该公司现已具备FC-CSP基板产品的批量生产能力 。未来，伴随无锡高阶倒装芯片用封装基板项目和广州封装基板项目建成投产，公司FC-CSP基板产品的产能将获得进一步扩充，以满足客户日益增长的产品需求。

谈及对数据中心业务拓展情况以及对市场的后续展望时，深南电路表示：“2021 年上半年，伴随新一代服务器平台Whitley的逐步切换升级，其相关PCB产品订单已逐步导入，部分客户产品已实现量产。高技术难度产品出货占比持续提升。”

该公司称，数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献， 整体市场空间有待公司进一步开拓。伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升，数 据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展，其对PCB在高速材料应用、加工密度及 设计层数方面都有着更高要求，会推动产品价值量的提升。公司将凭借已有的管理优势和技术优势，继续加大对数据中心市场的拓展力度，与更多的客户建立并加深合作关系。

最后谈到对于5G通信市场的展望，深南电路认为，虽然2020年8月中下旬后，受外部环境影响，通信行业整体需求在短期内有所调整， 但近期国内和海外通信市场逐步呈现回暖趋势。 从长期来看，伴随5G在增强移动宽带、低延时高可靠通信、海量机器类通信场景中各类应用的不断发展，5G通信市场仍存在广泛的需求。公司深耕通信领域多年，对通信市场的前景保持信心。

图文来源：集微网