兴森科技

兴森科技（002436.SZ）9月6日在投资者互动平台上表示，公司IC封装基板业务以国内客户为主，韩国和台湾客户占比低于国内客户，目前与行业内主流客户已建立起合作关系，珠海兴科为实施IC封装基板和类载板业务的扩产主体，计划今年底之前实现产能的投放，进入试生产状态。子公司美国Harbor为半导体测试板业务的主要经营主体，主要服务于欧美本土客户。具体的合作细节因涉及商业机密，不便披露。（ 同花顺金融研究中心）

景旺电子

景旺电子（603228.SH）9月6日触及涨停板，该股近一年涨停2次。

异动原因揭秘：1、公司致力于成为全球最可信赖的电子电路制造商。公司专注于印制电路板行业，主要从事印制电路板的研发、生产和销售，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板（RPCB）、柔性电路板（FPC，含SMT）和金属基电路板（MPCB）的厂商。

2、公司产品类型覆盖FR4印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、高端电子材pcb料等。公司产品HDI，是PCB（印刷电路板）作为电子元器件基础材料之一，市场容量占据元器件产值1/4以上。 （同花顺金融研究中心）

中京电子

中京电子（002579.SZ）9月6日在投资者互动平台表示，公司未来增长主要通过珠海各基地实现。目前生产基地在珠海的分布分别为中京元盛（珠海香洲区）、珠海中京（珠海富山工业区）、中京半导体（珠海高栏港经济区）。（每日经济新闻）

科翔股份

科翔股份（300903.SZ）9月6日在投资者互动平台上表示，公司具备多样化、完善的产品结构体系，产品涵盖多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品。芯片封装是公司研发、储备和拓展领域内的一个板块，在主抓成熟产品的同时，利用现有资源拓展新产品，走不断研发储备新品、小批量生产新品，进而大批量产业化的发展模式，不断储备、完善产品线，坚持以市场为导向，实施差异化产品竞争战略，不断转向更高附加值的产品。2021年入围工业和信息化部第三批专精特新”小巨人“企业，能有助于企业品牌推广，提高企业和产品品牌知名度，同时有机会获得企业经营相关领域内的重点扶持等。

金百泽

金百泽（301041.SZ）9月6日在投资者互动平台表示，公司今年针对部分产品的价格有一定幅度上调。（每日经济新闻）

中富电路

中富电路(300814.SZ)9月6日在投资者互动平台表示，公司与华为的合作产品是“印制电路板（PCB）”，公司产品服务于华为的通信电源、逆变器、4G/5G天线、车载、数据中心等多个领域，公司和华为的合作持续稳定。（同花顺金融研究中心）