完成数亿元B轮融资，这家年轻的PCB设备企业不简单！
PCB信息网
2021-09-13
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五月份苏州一家PCB专用设备企业成功完成数亿元B轮战略融资
今年五月份，苏州一家PCB专用设备企业成功完成数亿元B轮战略融资。中金资本旗下中金传化基金、联通中金基金、比亚迪股份、润科基金、中电基金等数十家知名投资机构和产业方参与本轮融资，企业现有投资人清源资本、中南创投、南通金玖惠通亦进一步追加投资。
这家设备企业是苏州源卓光电科技有限公司（以下简称源卓光电）。
据悉，源卓光电成立于2016年10月，才刚过完四周年生日没多久。如果论资排辈，这家企业远远还排不上号。
“资历尚浅”的源卓光电凭什么在高手如云的设备领域脱颖而出，赢得众多投资机构的青睐？
随着对源卓光电的了解进一步深入，我们发现这个年轻企业不简单！
首先，它一“出生”就赢在了起跑线上——源卓光电由苏州姑苏及园区双料领军人才带领团队成立，创始团队包括多名半导体设备资深专家。
公司核心研发团队的实力不容小觑，曾成功开发出多项颠覆传统曝光制程的专利技术和产品，其中于1998年全球首创将DMD与激光相结合应用于球面的倾斜扫描曝光，2002年至2006年陆续切入PCB、FPD、半导体&类半导体等领域的光刻研发线，2012年进入中国大陆开发的PCB行业用LDS丝网激光直接制版设备为业内首创，并分别于2013年及2014年国内PCB行业用首条全自动卷对卷式软板DI自动线及片对片式硬板DI自动线通过客户验收。产品技术已获众多知名客户大量使用验证，相比进口同类产品亦拥有出色的性价比优势。
这支王者级别的研发团队，在源卓光电继续创造辉煌战绩。
2018年3月份，源卓光电的DiSS系列DI产品重磅上市。据悉，这系列产品均采用源卓光电自主研发的数字步进扫描光刻专利技术(DiSS)，配以简洁化的料号编辑和队列化生产系统，可实现设备的单人傻瓜式操作。
DiSS-30V激光直接成像设备采用业界先进的光学系统和资料传输系统设计，搭配的自动化DI连线解决方案可实现无间隙队列生产，最高可以提供每小时270片49.5”x30.5”超大板的超高产能。
DiSS-30H是交互双台面式曝光机。源卓光电整合研发多年的稳定光学双台面结构，加上超高产能单次扫描系统，可以充分满足大部分客户所需要的传统干膜及湿膜超高产能激光直接成像曝光机。
DiSS-10S是源卓光电针对PCB大厂高精密需求，配合客户争取海外订单而研发的一款产品。采用精细到12微米的光斑作为成像的基本元件，并将成像分辨率拉高到18微米的超高成像基础，可以满足绝大部分高端HDI、超细PCB线路，及其它相关电子行业成像的应用。
源卓光电对市场趋势的精准把握、对客户需求的了然于心，让他们的产品在市场上大放异彩。据了解，自2018年3月DiSS系列DI产品上市到2021年5月累计装机500台以上，客户覆盖欣兴电子、深南电路、景旺电子、毅嘉科技、Multek、金像电子、博敏电子、五株科技、Mflex、沪士电子、生益电子、奥士康、崇达电路、兴森快捷、明阳电路、四会富仕、广合科技、深联电路、健鼎电子等一线PCB大厂。
源卓光电总经理张雷直言：公司的口号是‘重新定义LDI’，我们对标的不单纯是国外或国内的产品，而是所有传统的曝光机。
随着5G通信网络升级和大数据的发展，PCB行业需求快速增长，源卓光电迎来高速发展。
2021年上半年源卓光电新签订合同远超过2020年同期，比2020年同期增长200%。
伴随着营业收入迅猛增长，源卓光电技术创新的脚步也愈加沉稳有力。
在今年的国际电子电路（上海）展览会上，源卓光电展示了更新的两条产品线，并发布了两款全新产品：独家M架构、高精度的LDl产品。
针对高多层内外层线路高良率、低运营成本的发展趋势，源卓光电将已有线路设备全面升级激光器配置，在不降低产能的情况下兼容内层普通湿膜及外层普通干膜，消除了客户因为采用专用高感光干膜/湿膜带来的良率不稳定，并降低了运营成本。
特别值得一提的是，为了解决普通湿膜无法使用UV Mark的情况，源卓光电特别研发了Print Mark内层对位模式，无需油墨曝光后显色，全面兼容各种普通透明/半透明内层线路油墨，并提升了内层对位精度。
源卓光电还更新了防焊DI产品，全面应对各种防焊油墨高品质诉求，例如较小的undercut、更高精度的分割对位，实现普通绿油6片以上，黑、白等高能量杂色油墨4~5片，真正实现能量产的防焊DI设备。
自 2020 年下半年以来，半导体景气度持续高涨，IC 载板也不例外。受益于 5G、高性能运算带动 HPC、处理器芯片需求猛增，且宅经济推升 PC、服务器处理器等 CPU、GPU 需求， 封装基板需求大增，台资及内资各龙头厂商都加快了IC载板布局。
顺应这个趋势，源卓光电开发出了兼容高阶HDI及IC载板 MSAP工艺的DiSS-08D设备，实现最小解析12um，完善了高阶板所需要的高精度分割对位，并创新性采用半导体光刻特有的Leveling及Multi Tilt吸盘架构，抵消了因为高解析带来的光学景深减小等工艺管控不利因素。
而针对各厂家规划新工厂智能化、柔性生产、低运营成本的诉求，源卓光电开发了全新的兼容大、小拼版的独家镜像双台面的M架构，
全面实现大拼版（最大49.5"x30.5")
内、外层线路4-8片及防焊3~6片产能。据悉，目前源卓光电已经与数家客户达成整厂规划战略合作。
当前，受终端5G、云计算、新能源等产业发展影响，PCB产量不断增长，激光直接成像设备应用需求随之攀升，行业得到快速发展，LDI新秀源卓光电迎来更大的发展舞台。源卓光电表示，公司将现有的数字光刻技术逐渐拓展到高精度光敏增材打印、IC载板、太阳能、显示面板、先进封装和MEMS、第三代半导体前道光刻制程等领域，取代传统光掩模曝光方案，真正实现数字化、智能化光刻。
