近日，深南电路接受了华西证券和中信证券两家券商调研，就公司经营现状进行回应。

▍汽车电子业务完成国内外多家战略重点客户认证与导入

公司表示，受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品影响，公司主要原材料价格自春节后呈现较为明显的上涨趋势，并在一季度末及二季度于公司财务层面有所体现，目前整体呈现高位企稳的状态。

关于汽车电子业务主要产品及客户类型，公司称，汽车电子业务主要聚焦ADAS和新能源汽车方向，提供包括用于大功率散热、高速高频和集成小型化解决方案的各类汽车电子PCB产品，现已完成国内外多家战略重点客户的认证与导入。

▍PCB产能利用率较上半年有所改善

在PCB业务各领域营收占比及产能利用方面，公司表示，PCB业务营收以通信领域为主，数据中心、汽车电子领域营收占比持续提升，工控医疗领域保持稳定发展。

同时，公司大力开发数据中心、汽车电子、工控医疗等市场，公司PCB产能利用率自2021年初以来持续恢复，较2021年上半年有所改善。

▍全资子公司广州广芯封装基板有限公司成立

8月16日晚间，深南电路公告称，今年6月，公司与广州开发区管委会签订投资协议，拟以2亿元在广州市开发区投资设立全资子公司，并以广州子公司作为项目实施主体，以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目，该项目总投资约60亿元。

目前，该全资子公司已完成了工商注册登记手续，并取得了营业执照，子公司名称为广州广芯封装基板有限公司。

公告显示，广州广芯封装基板有限公司的经营范围为：电子元器件制造；其他电子器件制造；电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子元器件与机电组件设备销售；电子专用材料销售；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务；新材料技术推广服务。

▍无锡封装基板新项目已开展前期基础工程建设

此外，无锡封装基板新项目建设进展引人关注。

8月2日晚间，深南电路披露定增预案，公司计划募集资金不超过25.5亿元，分别投向高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目并补充流动资金。根据预案，深南电路关联方中航产投拟认购本次定增金额1.5亿元。

谈及本次定增背景，深南电路表示，随着电子产品微小型化的要求迅速增加，作为芯片封装的重要材料，封装基板广泛应用于智能手机等领域，封装基板进入高速发展期，市场前景良好；目前，封装基板也已成为PCB下游应用中增长最快的品种之一。

深南电路还指出，封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。公司认为，本次定增募投项目之高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，将进一步完善我国集成电路产业链。

从该项目安排来看，项目建设地点位于无锡深南工业园区内，项目总投资20.16亿元，拟投入募集资金18亿元。

公司在接受调研时表示，无锡高阶倒装芯片用封装基板项目已开展前期基础工程建设。

根据Prismark数据，2022年全球封装基板产值预估约88亿美元，其中尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。该机构预测，2020年至2025年，中国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%，增速大幅高于其他地区，全球封装基板产业正朝着中国大陆不断转移。

▍上半年净利润下降系多方面原因导致

半年报显示，深南电路上半年净利润同比下降22.5%。有投资者日前通过互动平台询问利润降低原因及应对措施。

公司表示，受通信市场需求调整、原材料涨价及公司研发投入增加，及去年同期5G通信建设需求相对集中，基数较高等因素共同影响，导致2021年上半年净利润变动。公司积极应对外部环境带来的挑战，通过优化产品设计、推进智能制造等举措，提升运营效率、降低成本；并适当增加关键原材料储备以应对原材料短缺与涨价风险；同时，不断加大对数据中心、汽车等重点市场的拓展力度，形成新的业务增长点。

图文来源：读创财经综合