兴森科技（002436）3月20日发布2018年年度报告。报告期内，公司实现营业收入34.73亿元，同比增长5.80%；归属于上市公司股东的净利润2.15亿元，同比增长30.32%；每股收益0.14元。

　　据2018年年报显示，兴森科技各业务板块发展状况良好。PCB业务方面，收入保持平稳，子公司经营管理持续改善；军品业务方面，订单和产能释放，扭亏为盈；半导体业务方面，经营状况大幅改善，订单导入和产能爬坡顺利。

　　PCB板市场需求大幅提高 宜兴基地产能释放顺利

　　报告期内，兴森科技PCB业务实现销售收入26.32亿元，同比增长4.19%；毛利率30.07%，业务整体表现稳健。作为印制电路板样板、快件、小批量板细分领域的龙头企业，兴森科技在此领域拥有较强的竞争力和议价能力。

　　值得一提的是，兴森科技的子公司宜兴硅谷电子科技有限公司产品定位为中高端小批量板，未来是公司PCB业务销售收入增长的重要来源。相比2017年产能释放遇阻，2018年6月单月宜兴生产基地实现盈亏平衡以来，2018年下半年趋向稳定，经营情况向好。

　　PCB作为电子元件之母，5G通信技术将带来其下游应用的丰富拓宽，高频、高速、多层等高端PCB需求量将成倍增加。此外自动驾驶、工业控制自动化、物联网和数据中心等技术的发展，都将增加PCB需求、增厚PCB市场潜力。预计到2022年，全球PCB产值将达到718亿美元，到2024年，将超过750亿美元，兴森科技PCB业务未来市场想象空间大。

　　军品业务方面获取新订单初见成效 全年实现盈利

　　报告期内，兴森科技军品业务实现销售收入2.17亿元，较去年同期减少3.87%，原因是公司军品PCB业务的客户全面进行了梳理并重新进行了定义，对客户结构进行了优化，部分原列入军品PCB业务统计的客户本年度不再列入军品PCB销售收入统计范围，但从同比口径上来看，本年军品营收仍同比去年有所增长。

　　目前，兴森科技已经建成了高水平的独立军用PCB制造工厂，结合公司PCB设计领域的实力，已为航天、航空等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造的一站式服务。

　　2018年，随着国家军品融合政策继续深入推进，军工业务市场需求得到充分释放，兴森科技军品订单亦随之增加。公司通过子公司湖南源科加大对固态存储在国产自主可控核心技术方面的研发投入，聚焦产品线，突出安全、可靠的品牌优势，进一步拓展武器装备定制化市场。

　　在做好现有业务的基础上积极开发新客户，公司获取新订单初见成效。2018年兴森科技军用固态存储产品全年实现销售收入5407.79万元，较上年相比增长214.59%；全年最终实现扭亏并微幅盈利49.59万元，较去年相比增长102.31%。

　　多年精耕细作 IC封装基板业务扭亏为盈

　　报告期内，兴森科技半导体业务实现销售收入5.74亿元，较去年同期增长16.89%。

　　IC封装基板方面，市场景气度从2017年第三季度延续至2018年。但是IC封装基板本身有着进入门槛高、制程工艺难的特点，兴森科技是国内少数拥有IC封装基板生产能力的厂商之一。

　　从2012年9月正式投入IC封装基板业务，通过六年的努力，2018年取得较大增长。报告期内兴森科技IC封装基板业务销售收入突破2亿元，实现2.36亿元，较去年同期增长64.05%，销售收入占公司营业总收入的比重由上年同期的4.38%，提升至6.80%，同比增加2.42%。

　　从2018年年报来看，兴森科技IC封装基板业务已经步入正面向上阶段，订单导入顺利、产能利用率提升、良率保持在93%以上，呈现良好的销售形势，并且已持续获得国际知名客户的认证。其中，2018年9月兴森科技通过三星认证，正式成为三星唯一的大陆本土IC封装基板供应商，兴森科技IC封装基板国际竞争力进一步加强。

　　半导体测试版方面，兴森科技通过收购美国Harbor公司进入该领域，在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，主要客户均为一流半导体公司。子公司上海泽丰、Harbor公司、公司本部三方相互协同，为客户提供一站式服务。

　　兴森科技下游客户包括华为、西门子、海康等诸多顶级设备厂商，与客户稳定合作多年，拥有深厚的客户关系。当下全球5G建设的快速推进，为兴森科技的传统快板和小批量板业务提供了明确的业绩上升空间。而厚积薄发的IC封装基板业务获得下游客户认可并形成规模销售，有分析认为IC封装基板将成为兴森科技成长有力的另一驱动源，兴森科技多年业务布局终于进入收获季节。