【半岛电竞下载官网入口苹果 】516亿！南亚、沪士...昆山一大波项目公布
PCB信息网
2021-09-18
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昆山签约开工项目涵盖新型显示、新材料、生物医药等多个领域
秋风送爽，昆山掀起新一轮台商台企投资加码热潮。9月16日下午，2021昆山市台资重大项目签约开工活动举行，36个台资重大项目集中签约开工，其中开工项目12个，总投资额216亿元，签约项目24个，总投资额300亿元。
以项目突破引领产业转型，以有效投入增强发展后劲。近年来，昆山抢抓试验区建设发展机遇，招引了一批投资规模大、产业层次高、创新能力强、带动潜力足的台资项目，持续推动产业结构、投资结构优化升级。此次签约开工项目涵盖新型显示、新材料、生物医药等多个领域，将为昆山进一步做强产业链条、做大产业集群、做优产业生态增创新的优势、注入强劲动力。
作为大陆台商投资最活跃、台资企业最密集、两岸经贸文化交流最频繁地区之一，昆山持之以恒打造一流营商环境，大力支持台资企业扎根发展、转型发展、勇攀高峰，台资经济发展持续向好，目前已有超5500个台资项目在昆落地生根。今年1-8月，昆山台资规上工业企业完成产值3433.2亿元，同比增长19.5%。
该项目由世界500强台塑集团旗下南亚集团设立，规划扩建高端IC载板二期项目（即ABF载板），年产网通类高精密度电路板由2597万片增加至5075万片。项目预计投资总额4.5亿美元，达产后预计年产值16亿元。
该项目由台湾欣兴电子集团投资成立，总投资约
4亿美元
，项目全面建成达成后，预计年产高阶高密度互连积层板（HDI）约
380万平方英尺
、半导体芯片 （IC）封装载板约
120万平方英尺
，主要应用于快速发展的智能手机、5G、AI、CPU、GPU、Memory、高速运算器等产品设备，年产值约
30亿元
。
该项目由上市公司沪士电子股份有限公司投资设立，主要从事半导体芯片测试及下一代高频高速通信领域的高层高密度互连积层板研发与制造，未来将不断革新继续成为行业领先企业。项目预计总投资3亿美元，达产后年产值25亿元。
该项目由松扬电子材料（昆山）有限公司投资设立，规划生产高频5G应用覆盖膜及铜箔基板。项目预计投资总额
6200万美元
，建成投产后，可形成年产高频5G应用覆盖膜
300万平方米
、高频5G应用铜箔基板
40万平方米
的规模，预计实现年产值
10亿元
。
