9月17日，由博敏电子主导制订的《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》标准（送审稿）专家审查会于江苏竞陆电子（昆山）有限公司召开，会议由中国电子电路行业协会标准化委员会主办。

本标准于2018年6月获CPCA标委会批复立项编制，并成立标准工作组，2019年1月11日和2020年1月8日分别在梅州、深圳召开了标准制定工作组第一次及第二次会议，并在2020年1月至2021年7月期间，向行业内共征求专业意见两次，在标委会内征求意见一次，经多次讨论、修改，最终形成送审稿。

本次标准专家审查会议为期半天，会议由博敏电子技术中心总监陈世金主持，CPCA标委会主任朱民、竞陆电子执行总经理庄志诚发表致辞。

首先，陈总监向参与本次会议的标准制定工作组技术人员表示欢迎和感谢，并简要介绍了本标准制定的基本情况。

随后，朱民主任表示，期待各工程技术人员能够对标准秉持严谨细致的态度，制定出行业广泛应用的好标准。

竞陆电子执行总经理庄志诚向各位专家的到来表示热烈欢迎，同时预祝此次审查会顺利进行，并希望能通过标准的制定和使用标准使PCB行业获得更多发言权，推动行业发展。

深圳博敏品管部副经理谢莫军向与会专家介绍了标准意见征询情况，重点对不采纳意见进行解释和说明，并回答专家的提问。

标准规定了埋置、嵌入式铜块印制电路板的性能和鉴定规范，内容包括材料、外观、尺寸、孔、导电图形、性能、环保等要求及其试验方法、检验规则、标识、包装、运输、贮存，标准由中国电子电路行业协会标准化工作委员会归口管理。

通过比较分析国外先进标准、综合推荐性国家标准和行业标准，在保证技术指标科学性的前提下，遵循“更全面、更严谨”原则，结合实际及市场不断与国际先进标准对标，以编制具有鲜明中国特色的《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准作为统一指引。

会上各单位对组长单位发起提问和意见切磋交流，并根据会议结论和后续反馈意见进行调整修正，以形成行业最终表决稿，向全行业发布。

会上还讨论、制订了后续工作开展计划。本次会议体现了各技术人员的专业严谨、群策群力，有助于提高该标准整体水平。本次标准专家面审会议达到预期效果，取得圆满成功。