近年来，随着新兴技术的发展，包括5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车等在内的科技产业呈现爆发式增长。在此背景下，作为电子信息产业高地的惠州，在印制电路板（PCB）产业这一细分领域同样迎来了新的机遇。企业发展离不开资金支持，从为实体经济注入“金融活水”，到为企业全面赋能……金融赋能如何给科技企业插上腾飞之翼？在惠州银保监分局指导下，南都调研团联合建设银行启动“金融赋能实体经济高质量发展”深调研，本期走进惠州中京电子科技股份有限公司。
研发、生产、销售PCB
惠州首家国内上市印制电路板生产企业
从无人机、智能手机、智能音箱、电子书、平板电脑、智能手表、TWS耳机、SWICH游戏机……时下最新潮的电子产品，到高端服务器、中心交换机、MiniLED显示屏、智能安防摄像头、动力电池管理模组等，背后都有这家惠州企业的身影。进入惠州仲恺PCB产业园，映入眼帘的是中京电子高大宽敞，气势恢宏的员工宿舍楼和工业厂房，走进生产车间，机器每天24小时不间断运转着，工人们在自己的生产线岗位上有序作业。入职中京电子已有20年的余祥斌，现在已是中京电子董事副总裁兼董事会秘书，当被问到中京电子的基本情况和发展规划，他可谓如数家珍。
中京电子成立于2000年，于2011年上市，是惠州首家在国内上市的印制电路板（PCB）生产企业，致力于研发、生产、销售新型电子元器件（PCB）业务，产品重点定位于高端多层电路板（HLC/MLB）、高密度互联板（HDI）、柔性（FPC）印制电路板、类载板（SLP）和IC载板等全系列产品组合。
科技创新是企业的第一发展动力，中京电子一贯重视新技术和新产品的开发工作，研发人员持续引进，研发费用连年增长，并积极开展了多项产学研合作，研发成果丰硕，高新技术产品转化能力较强。目前系CPCA副理事长单位，PCB行业标准制定单位之一，拥有中京研究院、研发中心、省市工程技术中心、博士后工作站等研发平台，获得诸多创新奖和优秀专利奖。
余祥斌坦言，近年来随着产业格局不断调整、产品加速迭代，
中京电子也快速响应市场与客户的需求变化，加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及Anylayer HDI、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）、IC载板等产品的投入与布局
，深入切入5G通信、新型高清显示、新能源汽车电子（BMS等）、安防工控、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。
在PCB行业乘风破浪
扩大高端产品高端客户开发和服务水平
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是电子信息产业基础性、先导性、战略性核心元器件，是电子终端模组封装的支撑体，是电子元器件电气电路连接的提供者。
中京电子所深耕的PCB产业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。其作为电子信息产业的核心基础组件，被誉为“电子工业之母”。其是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件，被广泛运用于通讯设备、消费电子、汽车电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。
预计未来随着5G通信渗透率的进一步提升，以及智能设备与终端应用场景进一步拓展所带来的电子元件需求旺盛，PCB行业预计将持续景气。
目前，中国占据着全球PCB市场的半壁江山。中京电子管理团队深知应需警惕低行业水平的规模扩张，应避免在低端领域的恶性竞争，中国PCB行业要由做大转向做强，企业应鼓励技术创新。
“好的行业及充分市场化的行业总是存在竞争。”在余祥斌看来，PCB厂商会构建自己的产品特色进行差异化竞争，同行中具有更大规模优势，更好管理效率及更高技术水平的企业是值得学习和借鉴的。“
目前中京电子核心竞争力主要体现在：
20多年的PCB高端制造优势；已构筑PCB全系列产品结构优势（高密度互联HDI/多层MLB/高多层HLC/柔性电路FPC/刚柔结合R-F/IC载板IC-SUB）；技术研发多层次综合平台优势（研究院/研发中心/省市工程中心/博士后工作站等）；优质品牌客户群优势（华为/小米/京东方/霍尼韦尔/海康威视/LG/任天堂等）。公司发展竞争策略主要为持续扩大细分领域市场占有率、打造PCB全系列产品组合服务能力、持续扩大高端产品高端客户的开发和服务水平，并积极布局IC载板及半导体等新产业领域以培育可持续竞争能力。”
核心产品订单快速增长
中京电子上半年净利润增超七成
8月24日晚间，
中京电子披露2021年半年度报告，报告期内公司实现营业收入13.35亿元，同比增长36.34%
。余祥斌介绍到，中京电子2021年持续保持了业绩的高速增长，上半年同比业绩增长的主要原因来自产销规模的持续增长，费用管控及小间距LED/MiniLED等产品的深度拓展取得成效。
把握机遇，布局未来。产能瓶颈是限制中京电子前几年发展的主要问题。
为扩大产能，中京电子在珠海富山已建立新工厂，中京电子在珠海富山投资建设的“5G通信电子电路项目”，是公司拟总投资30亿元打造的智能化、数字化工厂。
目前，珠海数字化新工厂建设进程顺利，并积极储备5G产品技术及客户资源
。中京电子当前主要开展的工作为加快珠海富山新工厂的全面达产盈利工作，提升公司内生持续增长能力，为未来5年达成百亿产值目标而奠定坚实基础。新产能着力布局高端产品线，满足下游包括5G通信、新能源与智能驾驶汽车、3S与3C产品、智能安防等需求，尤其新能源汽车产业有望打开FPC应用空间。
公司FPC产品定位高端市场，目前已经与国内新能源汽车厂商展开合作。
从创立初期的几百名员工、仅能制造单面板双面板到经历风雨一路走来，中京电子发生了翻天覆地的变化，目前员工总数已达7000余人，资产总额已近60亿元，已构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化高端PCB生产体系及优良的产品品质，拥有良好的品牌信誉。
对此，余祥斌满怀信心，这20年来，中京电子坚持发展核心主业印制电路板（PCB），公司产销规模取得了长足发展，随着公司战略发展规划的执行落地，预计未来5年中京电子将继续保持更高质量的快速发展。
企业量身定制金融活水
金融赋能科技企业插上腾飞之翼
目标在前方，中京要飞得更高更远，放眼世界市场，依然要面对重重阻力和严峻的挑战。资金是其中重要一环！该公司在经营发展过程中，特别在上市前，主要解决项目发展融资问题。如何破解企业资金难题？
金融赋能科技企业插上腾飞之翼！中国建设银行为科技型企业量身定制金融活水，更好支持了中京电子高质量的快速发展。
今年6月，中国建设银行与中京电子确立战略合作关系。实际上，早在2019年，建设银行惠州分行已将中京电子纳入先进制造业名单，成为该行重点维护的先进制造业客户，享有各项优惠政策。
“多年以来，中京电子与以建行为代表的金融机构合作不断深入，在产业并购、供应链金融、技术改造项目融资、固定资产建设项目融资方面不断深化合作。”余祥斌介绍，中京电子已被建行纳入先进制造业、绿色信贷客户名单，享有建行差异化信贷政策支持，如快速审批通道、放款规模保障及贷款利率下浮等，有效提升公司融资效率和降低融资成本。作为公司长期合作的主办银行，建设银行给予中京电子超过10亿元综合授信额度，是目前授信额度及信贷余额占比最大的金融机构。
余祥斌不由感叹，“公司非常感谢中国建设银行等金融机构给予公司的长期大力支持，也非常珍惜和重视银企间的战略合作关系，我们将努力做好产业，保持良性发展，在新的产业政策与经济形式下，我们将积极开拓银企合作发展新局面，重点在创新方式和创新领域取得合作成果。”
“今年以来，省行大力推进《先进制造业‘智造之光’行动方案》，将中京电子纳入‘智造之光’名单，进一步享有我行各项差异化优惠政策。”建设银行惠州分行跨境金融部钟晓煜也总结道，“今年以来，我行已累计为中京电子发放经营周转类贷款超过2亿元。”
惠州银保监分局引导辖内银行保险机构支持实体经济持续恢复和高质量发展，深入企业调研。
钟晓煜介绍，“自2015年我行推出‘FIT粤’科技金融服务方案以来，建设银行为科技企业提供最强的金融支持，真正为企业降低融资门槛，破解科技企业融资难题。截止2020年底，全市约有1200家高新技术企业，我行高新技术企业服务覆盖率超90%，开户覆盖率超70%，累计支持高新技术企业超1000家，累计授信金额及贷款余额稳居惠州银行机构第一。”
