关于5G宏基站、室分站的PCB市场空间测算，假设：

1.每个宏站包含三个AAU和一个BBU（CU&DU）。

2.AAU里面包含天线系统（振子&馈电网络）、收发单元（DSP;DAC/ADC;PA;LNA;Filter等器件），其中振子（自身含PCB材质）集成在一块PCB（含馈电网络）上，收发单元的面积主要以PA和TRX两块PCB为主，其中PA板集成在TRX板上。

3.天线底板尺寸约0.4*0.75m，采用高频材料如Rogers4730（陶瓷碳氢材料，热固性）等，2-4层板，有些用6层板，单价接近10000元/平米，双面板可低至3300元/平米，在此计算中取均价7300元/平米（按3300占40%，10000占60%计算）。天线振子尺寸约为28*28mm，数量为64枚，一般可用松下M4高速材料，单价约2000元/平米。

4.TRX板层数10-20层均有，材料一般为高速材料如松下M4，尺寸约为0.4*0.75m，单价约为4000元/平米。

5.PA板集成在TRX上，一共有4块，每块尺寸约0.15*0.18m，陶瓷基材高频CCL制成的双面板（如Rogers4350），单价约2300元/平米。

6.BBU尺寸与4G差异不大，一共3-5块板，尺寸0.48*0.3m，20-30层板，9000元/平米，松下M4M6M7等高速基材为主。

5G宏基站内PCB价值量约为15104元/站，室分站PCB价值量约是宏站的30%-40%，约5286元/站。可以看出，5G宏基站PCB价值量是4G（4692元）的3.2倍，提升空间比较大。

考虑5G建设进度，假设2018-2022年宏基站和室分站布设节奏，可以得出单一年份5G基站建设对PCB带来的增量市场空间（假设单站PCB&CCL价值量每年下降6%）。

可以看出，2022-2023高峰年度，5G基站建设带来的PCB单年度需求约为210-240亿元（其中中国大陆约占50%-60%），相比于4G时代的80亿元，是接近3倍的提升。

对应CCL（大部分均为高频高速CCL）市场空间约为80亿元（其中中国大陆约占50%-60%），对应4G时代的25亿元是接近3倍的提升。

分结构来看，假设各部分PCB价格每年下降6%，则天线用PCB峰值年份市场空间约为80亿元/年；TRX用PCB市场空间，峰值年份约为40亿元人民币；PA用PCB市场空间峰值年份约为9亿元；BBU 用PCB市场空间，峰值年份约为50亿元。