IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。封装基板是先进封装所采用的一种关键专用基础材料，在IC芯片和常规PCB之间起到电气导通的作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。封装基板主要可通过封装工艺、材料性质和应用领域等方式来进行分类。

2020年以来，以CPU、GPU为代表的高端芯片产品出现大面积缺货，其中很大一个原因便是 由于FC-BGA载板产能紧缺，而限制FC-BGA载板产能的因素便是其核心材料ABF被日本味之素所垄断，产能远不及市场需求，预计缺货将持续至2022 年。

据台湾电子时报报道，IC载板台厂欣兴电子、南亚电路板、景硕科技正在寻求土地或增加资本支出，以支持新的产能扩张计划。同时，日本Ibiden、Shinko，韩国Semco、LG创新也在忙于增加ABF载板产线。消息人士指出， 这些制造商预计将在2022年进一步加大资本投资。

而扩产主要受两方面因素驱动： 供需鸿沟带来的产能增量需求、以及新应用带动的技术升级需要。

首先，从供需来看，过去三个月以来ABF载板供给愈发吃紧。目前ABF载板客户不仅已签订明年产能合约，欣兴电子的ABF载板订单可见度甚至达2025年。

同时，技术需求也在不断进步。高盛认为，2022-2023年，ABF载板主流层数将由目前的10层提升至12-14 层。

根据Prismark的数据，2020年全球IC载板的市场规模为102亿美元，突破2011年峰值，将维持良好的增长态势， 预计未来2020-2025年的复合增长率为9.7%，2025年市场规模将达到162亿美元。

在此情况下，包括日本凸版印刷、Ibiden、大德电子、AT&S、Shinko、欣兴、南电、景硕、深南电路、兴森科技、珠海越亚、安捷利美维在内的全球IC载板厂商纷纷开启新一轮扩建，而臻鼎科技、东山精密、景旺电子、中京电子、胜宏科技、华进半导体等台系和大陆PCB厂商也积极投资IC载板领域。

全球的ABF载板厂商的扩产计划

从上述ABF载板厂已宣布的扩产计划来看，日本、中国台湾以及欧洲厂商对扩产策略较为激进，而韩国目前仅有大德电子有小规模的投资，主流的三星电机与LGInnotek暂时还未有明确的消息。

从各家扩产的时程表来看，2019年扩产的ABF载板厂目前已经陆陆续续开出产能，但市场需求更甚，而生产设备的交期也大幅拉长，大规模的产能开出预计会在2023年，也就是说，至少在2023年之前市场应该还会继续维持ABF载板供不应求的情况。

反观国内，包括深南电路、珠海越亚、兴森科技、华进半导体、安捷利等几家内资厂商均布局了以ABF为介质的FC-BGA载板业务，但目前仅珠海越亚在2021下半年宣布实现量产FC-BGA载板，华进半导体则在2021年3月宣布实现FC-BGA载板小批量量产。

截止目前，仅深南电路和珠海越亚明确宣布扩产以ABF为介质的FC-BGA载板，其他厂商主要加码BT基板。

国内载板厂商的投建计划

在上述项目中，深南电路、珠海越亚、安捷利美维以及兴森科技均已在IC载板领域深耕多年，是国内IC载板领域的主流厂商，前一次扩产产能也在陆续释放之中，预计此轮扩产产能应该能在2023年大幅开出。

而崇达技术推动旗下子公司普诺威上市、和美精艺筹划IPO上市，二者的扩产与否以及扩产规模还需看其IPO进度情况，存在不确定性。

胜宏科技、中京电子、景旺电子、东山精密则是近年才从PCB领域向上拓展，由于IC载板在资金、技术、客户上的壁垒很高，项目从设立到投产需要三年左右，产能爬坡、获得客户认可又需要1~2年时间，因此产能需要较长周期才能释放。

拓璞产业研究院给出数据， 2021年ABF载板平均月需求量为2.34亿颗，2023年将达3.45亿颗，高盛证券昨日报告预计，未来两年的供需缺口高达30-50%。

虽说多家厂商宣布积极扩产，但信达证券分析师认为还需谨慎看待。

一方面，ABF载板关键材料AB膜由日本味之素公司垄断，虽然其已宣布增产，但增产规模较激增的下游需求偏向保守，至2025年产量复合增速仅14%，导致ABF载板每年产能释放只有10%-15%。

另一方面，ABF载板面积增大将引起良率降低，造成产能损失。在下游芯片封装面积增大的趋势下，ABF载板实际产能扩张速度或将低于市场预期。

东吴证券分析师侯宾认为，IC载板在核心参数上要求更为严苛，密度、技术要求普遍高于普通PCB板。同时，行业在技术、资金、客户等多方面存在壁垒，新玩家入局难度较大。

图文来源：集微网、财联社、证券之星