常熟生益二期项目（项目全称：常熟生益科技有限公司二期扩建覆铜板、商品粘结片产品生产线项目）投资10亿元人民币（企业自筹），项目占地面积18053.97平方米，项目建成后将实现新增年产1100万平方米覆铜板和2400万米商品粘结片。产品将广泛应用于通信设备、汽车、数据中心服务器、集成电路封装用载板、电源、移动手持终端产品、安防及工业仪表、智能终端、可穿戴设备产品、消费类电子产品等领域，达产后新增年销售额13亿元。

该项目作为生益科技企业集团战略布局的重要组成部分之一，承载着生益科技企业集团新的五年战略规划落地实施的重要使命，常熟生益二期项目将进一步迈向高端产品领域，实现生益科技5G用基材产业化，进一步完善和升级优化生益科技的产品结构，强化生益科技发展的双引擎作用，助力生益科技企业集团持续做强做大！

封装载板项目（项目全称：广东生益科技股份有限公司松山湖第一工厂第八期5G用高频高速基材研发及产业化高密度封装载板用基板材料项目）投资6.6亿元人民币（自筹资金），项目占地1.236万平方米。项目产品主要定位为主流封装用Low CTE、高刚性基板材料与粘结片，Coreless用Detach core及粘结片；类载板与相应的粘结片等。产能规划是建设月产封装基材（含类载板）和高频高速板共18万张/月（260万平方米/年）、商片约80万米/月（960万米/年）。

该项目的开展，将会开启国内企业在封装基材和类封装板市场领域的新局面，对国内及全球的封装材料市场均具有重要的影响，同时也代表生益科技产品系列进入覆铜板行业最高端的产品领域，具有里程碑式意义。

陕西生益三期项目