PCB各类性能的提高，往往需要通过化学配方和工艺的改变来实现。因此PCB专用化学品在电路板行业中的地位不容忽视。
今天，我们一起认识一下专注PCB化学品十九年的本土厂商—— 深圳市板明科技股份有限公司（以下简称板明科技）。
板明科技成立于2002年6月，是印制线路板（PCB）及液晶显示器件（LCD）行业专用化学材料生产供应商，公司目前的主打产品前处理系列已获得多项专利，主要有化学前处理、超粗化、清槽液、棕化、退膜蚀刻系列、电镀系列、化学锡、化学镍金、塞孔树脂等。
板明科技产品品质稳定、技术领先，在业界已占下一席之地，获得了臻鼎科技、兴森科技、深南电路、沪电股份、瀚宇博德、MULTEK等一众电路板知名企业的青睐。
为了保持技术上的领先，板明科技持续进行研发队伍建设，构建了“老中青”相结合的研发团队，并制定有效的激励措施，激发研发团队的热情。据悉，板明科技产品和技术研发的员工占员工总数的40%以上，包括国家863项目专家2名、3名教授和一批高学历、高素质、年轻化、专业化的人才，大专以上学历员工超过50%。
此外，板明科技持续加大研发投入，不断配置高端的研发装备，对电路板发展趋势进行深入研究，紧跟行业发展，相应的推出适宜的产品，满足客户需求，解决客户的问题。
随着5G时代的到来，终端电子产品提出更高的性能要求，需要有新材料以适应高频高速对材料损耗的高要求。板明科技顺势推出化学键合剂系列产品。这系列产品可以做到无损铜面增加附着力方式，改善传统的铜面粗化对于高频高速条件下信号完整性的影响，分别应用于压合前处理，线路及防焊绿油前处理，代替传统的棕化、粗化等方式，表现出色，已赢得部分客户的采用和认可。
当前，下游电子产品朝着短、小、轻、薄的趋势发展，终端产品对PCB的可靠性、稳定性、耐热性、导体延展性、平整性、表面清洁度等性能也提出了越来越严格的要求。为此，板明科技在研发方面主要从以下两个方向着力：
一是精细线路，比如目前高阶HDI线路板已发展到接近IC载板（类载板）的线路程度，开始采用mSAP工艺，图形工序的前处理、显影、退膜、蚀刻等制程产品升级，另一方面谋求在传统工艺上改善比如蚀刻工序，提高蚀刻因子添加剂，改善细线路形成能力。
二是高频高速，比如降低传输损耗的棕化，粗化替代产品。
凭借先进技术、先进工艺以及优异的产品质量，板明科技激烈的市场竞争中成功闯出自己的一片天地。而公司奋进的脚步，从不曾停息。
据悉，板明科技20017年在深圳工厂和研发中心的基础上在江苏省昆山市投资近3000 万元成立了全资子公司——昆山市板明电子科技有限公司，购置约15000 平米土地用于建设华东的生产基地，并于2012年顺利投产，作为华东的生产研发基地。
为满足日益增长的订单需求，2020年4月2日，板明科技又有大动作！其珠海子公司——珠海市板明科技有限公司与仁狮（珠海）工业有限公司签署土地及厂房转让协议，协议约定，珠海板明以4000万元收购仁狮土地及厂房。标的土地位于珠海高栏港国家级精细化工园，占地面积25000平方米，用于生产高端PCB化学品。
期待板明科技继续不断推出优质的系列产品，助力PCB行业健康快速发展。
