据央视财经11月23日报道，由于“芯荒”暂缓，且新能源车相较传统油车提车更快，因而新能源车销售持续火爆。据中国汽车工业协会11月发布的最新数据显示，10月新能源汽车产销量再创历史新高，分别达到39.7万辆和38.3万辆，环比增长12.5%和7.2%，同比增长均为1.3倍。
图源：央视报道截图
当下新能源汽车是怎么火起来的，有哪些半导体器件能受益这波新能源车销量暴涨利好呢？
据业内专家介绍，芯片对于新能源车和燃油车同等重要，比如核心部件ESP（车身电子稳定系统）芯片，不仅用于传统车，新能源车也要用。从单辆车来看，新能源汽车的芯片使用量要比传统燃油车更多，但现状是，新能源车的提车周期比传统燃油车更短。
央视财经记者近日在北京亚运村汽车交易市场里走访了一圈发现，多家汽车4S门店都没有现车在售，销售人员告诉记者，相比而言，目前用芯更少的燃油车的提车周期普遍比新能源车更长，因此，不少着急提车的消费者，都把目光转向了新能源汽车。
新能源汽车为何就不缺芯呢？业内人士透露，并非是新能源汽车不缺芯，而是各厂商的芯片的分货策略更侧重于新能源汽车的使用，而这，离不开“双积分”政策的驱动。
由工信部等有关部门面向车企发布的双积分政策，对新能源汽车的产业驱动明确。双积分，就是指平均燃料消耗量积分和新能源汽车积分，政府通过这两个方面，对乘用车企业进行积分核算管理，引导企业降低油耗。双积分政策明确，2021年-2023年，新能源汽车积分的比例，分别为14%、16%、18%，呈现逐年上升的趋势。
“双积分”既是车企生存的法则，也是一个有形的资产。生产一辆续航达标的纯电动车能获得的积分最高，车企自然会更偏向于优先考虑新能源车的排产，芯片分货的天平自然也会向新能源车倾斜。
中国汽车工业协会副秘书长李邵华强调，根据现在的技术发展，企业单纯靠传统汽车已经无法满足双积分管理的要求，它就必须要加大新能源汽车的生产和销售的规模，只有这样才能满足标准法规和政策要求。
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市场和政策的双重驱动下，车规半导体的需求市场全面爆发。据天风证券预测，中国2025年新能源汽车有望达到600-700万辆，经测算中国新能源汽车半导体市场规模在2025年有望达到62.8亿-73.2亿美元。大量芯片应用随着新能源汽车落地,车规半导体也迎来一波量价齐升。
在“量”方面，比亚迪集团董事长兼总裁王传福近日发言称“在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。
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中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅则表示：燃油汽车芯片的使用量是几百颗数量级，而新能源智能汽车需求量会达到1500颗甚至2000颗，芯片的需求量提升也会超过50%。
车规半导体需求量的急速提升催涨了单辆汽车使用半导体芯片的总价。相关研报数据显示，目前，单辆汽车的平均芯片价值为350美元。而纯电动车的芯片价值可达770美元，高档电动车的则可以超过1500美元（约合人民币9580元）。
需求旺盛下，哪些种类的半导体能受益这波新能源汽车发展浪潮的利好呢？
按照开源证券研究所相关报告，当前半导体在智能汽车上具体的应用领域主要可以分成五大类。
此类芯片以微控制器和逻辑IC为主，主要用作计算分析和决策，可分为主控芯片和辅助芯片。
在该类芯片中，MCU尤为重要。2020年底，汽车行业首先出现缺芯的也是MCU芯片，当前这一芯片供给仍然趋紧。汽车的智能化，对车规MCU的性能也提出了更高的性能要求。32位车规MCU受到市场欢迎。根据IHS数据预计，2025年全球车规级MCU市场规模将达到73.5亿美元，其中32位MCU占比将达到76.6%。
车规MCU市场中外资厂商高度垄断，恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器、博世、安森美、微芯科技等芯片巨头占据了全球车规半导体市场的63%。
不过行业“缺芯”事件背景下，国内厂商正加速崛起。国内有厂商表示，国产车规MCU的应用占比正从几乎为0到5%-10%跃升。目前，国内成熟的车规级MCU供应商包括比亚迪电子、杰发科技、芯旺微、东软载波等。此外，兆易创新、北京君正、紫光国微、中颖电子、凌鸥创新（晶丰明源）等国内设计企业正加码车规级MCU的研发和认证。
存储芯片主要用于数据存储功能，具体包含DRAM（动态存储器）、SRAM（静态存储器）、FLASH（闪存芯片）等。
车规存储巨头包括三星、SK海力士等，该领域中国产企业参与暂时较少，目前有北京君正、聚辰股份、兆易创新等值得关注。
车规传感器主要用于探测、感受外界的信号、物理条件或化学组成，并将探知的信息转变为电信号或其他所需形式传递给其他设备。具体包含CIS、MEMS、电流传感器、磁传感器、陀螺仪、VCSEL芯片和SPAD芯片（用于激光雷达）。
在车规传感器类别中，根据汽车传感器不同的作用机理和作用目的，可将传感器分为传统传感器和智能传感器。传统传感器作为汽车神经元控制汽车的各个系统，常见种类有：压力传感器、位置传感器、温度传感器等；智能传感器则是自动驾驶的核心。目前用于自动驾驶环境感知的传感器主要包括：毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达和车载摄像头等。
由于涉及的传感器种类多，该类别的参与厂家比较多。国外巨头含Sekonix、kantatsu、fujifilm、安森美、索尼、三星、松下、法雷奥、富士通、大陆、、海拉、富士通、电装、博世等；国产企业中有舜宇光学、联创电子、韦尔股份、思特威、比亚迪半导体、格科微、欧菲光、丘钛科技、华域汽车、德赛西威、华阳集团、奥迪威、富瀚微、北京君正、长光华芯、炬光科技等。
通信芯片主要用于发送、接收以及传输通信信号，包括基带芯片、射频芯片、信道芯片、电力线载波通信芯片等。
在该领域中，上游芯片基本由高通、华为、博通等龙头企业垄断，且新兴厂商替代难度较大。
主要用于保证和调节能源传输，以分立器件为主。具体包括电源管理芯片、晶体管（IGBT、MOSFET等）等。
这类芯片全球巨头有英飞凌、美森美高、安森美、意法半导体、罗姆、威世等；国内IGBT行业市场参与者包括斯达半导、宏微科技、时代电气、比亚迪半导体、新洁能、扬杰科技、捷捷微电、士兰微、华润微、闻泰科技等。
值得注意的是，以单车半导体成本来看，功率器件占比最高。麦肯锡数据表明，当前平均每辆传统汽车中的半导体成本中有118美元是功率器件的成本，占17%；平均每辆纯电动汽车中的半导体成本中功率器件成本为387美元，占50%。
