图源：电子时报
集微网消息，中国台湾电路板协会（TPCA）最新数据显示，第三季度中国台湾厂商两岸PCB产业产值达2,214亿元（新台币，下同），为历年同期最高，ABF载板供不应求、iPhone新机拉货BT载板推升IC载板产值创下新高。
据台媒《工商时报》 报道，TPCA表示，第三季度除了软硬结合板产值持续下滑趋势之外，其余产品均维持增长。多层板受益于传统电子旺季等因素产值同比增长21.8%，软板、HDI则分别为20.8%、14.1%。
但TPCA也提醒道，PCB产值增速亮眼的同时，主要终端产品出货却呈现相反的局面，除了PC同期小幅增长3.8%外，智能手机、汽车出货均呈下滑趋势。
智能手机方面，主要是受三星出货下滑14.2%影响，汽车方面，则仍因缺芯拖累整车出货，打乱PCB交货，但在车用电子趋势之下，面板、雷达、天线等都扩大了PCB的应用，使得车用PCB产值仍保持增长。
展望第四季度及全年表现，TPCA认为，随着疫情趋缓，手机、笔电、汽车与半导体等终端仍具有一定的需求支撑，加上载板供不应求持续，产能开出，预计第四季度产值可达2,440亿元，全年产值有望创新高。
