12月8日，据证监会发布，近日， 证监会按法定程序同意安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称"铜冠铜箔"）的创业板首次公开发行股票注册 ，铜冠铜箔及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

据招股书显示，铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。

其中，PCB铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等；锂电池铜箔下游行业主要为新能源行业，终端应用领域包括新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等。

铜箔业务系该公司主营业务收入的主要组成部分，2017年、2018年、2019年及2020年1-6月，铜箔业务收入占主营业务收入的比例分别为89.95%、91.31%、91.61%及94.52%，其他业务收入主要为纸包铜扁线、漆包铜扁线、换位导线等铜扁线相关产品收入，收入占比较小且呈逐年下降趋势。

据招股书显示，铜冠铜箔拟募资近12亿元主要用于以下项目： 铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）、高性能电子铜箔技术中心项目和补充流动资金。

铜陵铜箔表示，产能扩充项目有利于提高公司高端PCB铜箔的生产能力。 该项目总投资82,060.44万元（含4,933.45万美元），将新增年产1万吨高精度电子铜箔产能，主要用于HVLP、RTF、HTG和HTE等PCB铜箔的生产。

图文来源：爱集微