【PCB信息网】讯随着电子产业高端化发展，PCB产品质量不断提升，传统曝光技术已不能满足高端PCB的生产需求，成像质量比传统曝光技术更加清晰的LDI设备顺势火了。

根据新思界产业研究中心发布的《2021-2026年激光直接成像（LDI）设备行业风险投资态势及投融资策略指引报告》，预计到2025年我国激光直接成像设备市场规模约为12.1亿元，国内激光直接成像设备销量约为650台左右。而全球激光直接成像设备行业也保持增长趋势，在2025年市场规模将达到40.4亿元左右。

LDI设备市场前景一片光明。

在此背景下，苏州一家PCB专用设备企业引发业者关注。它便是苏州源卓光电科技有限公司（以下简称源卓光电）。

源卓光电的总经理张雷曾经直言：公司的口号是‘重新定义LDI’，我们对标的不单纯是国外或国内的产品，而是所有传统的曝光机。（口气似乎有点大……）

公司强大的技术实力是源卓光电喊出这句口号的底气。

源卓光电的团队堪称王者级别——由苏州姑苏及园区双料领军人才带领团队成立，创始团队包括多名半导体设备资深专家。

王者组团，履历注定不凡。他们曾成功开发出多项颠覆传统曝光制程的专利技术和产品，其中：

*于1998年全球首创将DMD与激光相结合应用于球面的倾斜扫描曝光；

*2002年至2006年陆续切入PCB、FPD、半导体&类半导体等领域的光刻研发线；

*2012年进入中国大陆开发的PCB行业用LDS丝网激光直接制版设备为业内首创；

*并分别于2013年及2014年国内PCB行业用首条全自动卷对卷式软板DI自动线及片对片式硬板DI自动线通过客户验收，产品技术已获众多知名客户大量使用验证，相比进口同类产品亦拥有出色的性价比优势。

这支王者级别的研发团队，在源卓光电继续创造辉煌战绩。

2018年3月份，源卓光电的DiSS系列DI产品重磅上市。据悉，这系列产品均采用源卓光电自主研发的数字步进扫描光刻专利技术(DiSS)，配以简洁化的料号编辑和队列化生产系统，可实现设备的单人傻瓜式操作。

DiSS-30V激光直接成像设备采用业界先进的光学系统和资料传输系统设计，搭配的自动化DI连线解决方案可实现无间隙队列生产，最高可以提供每小时270片49.5”x30.5”超大板的超高产能。

DiSS-30H是交互双台面式曝光机。源卓光电整合研发多年的稳定光学双台面结构，加上超高产能单次扫描系统，可以充分满足大部分客户所需要的传统干膜及湿膜超高产能激光直接成像曝光机。

DiSS-10S是源卓光电针对PCB大厂高精密需求，配合客户争取海外订单而研发的一款产品。采用精细到12微米的光斑作为成像的基本元件，并将成像分辨率拉高到18微米的超高成像基础，可以满足绝大部分高端HDI、超细PCB线路，及其它相关电子行业成像的应用。

对市场趋势的精准把握、对客户需求的了然于心，让源卓光电的产品在市场上大放异彩。

据了解，自2018年3月DiSS系列DI产品上市到2021年5月累计装机500台以上，客户覆盖欣兴电子、深南电路、景旺电子、毅嘉科技、Multek、金像电子、博敏电子、五株科技、Mflex、沪士电子、生益电子、奥士康、崇达电路、兴森快捷、明阳电路、四会富仕、广合科技、深联电路、健鼎电子等一线PCB大厂。

随着5G通信网络升级和大数据的发展，PCB行业需求快速增长，源卓光电迎来高速发展。2021年上半年源卓光电新签订合同远超过2020年同期，比2020年同期增长200%。

伴随着营业收入迅猛增长，源卓光电技术创新的脚步也愈加沉稳有力。

在今年的国际电子电路（上海）展览会上，源卓光电展示了更新的两条产品线，并发布了两款全新产品：独家M架构、高精度的LDl产品。源卓光电还更新了防焊DI产品，全面应对各种防焊油墨高品质诉求 。

顺应IC载板景气高企趋势，源卓光电开发出兼容高阶HDI及IC载板 MSAP工艺的DiSS-08D设备，实现最小解析12um，完善了高阶板所需要的高精度分割对位，并创新性采用半导体光刻特有的Leveling及Multi Tilt吸盘架构，抵消了因为高解析带来的光学景深减小等工艺管控不利因素。

而针对各厂家规划新工厂智能化、柔性生产、低运营成本的诉求，源卓光电又开发了全新的兼容大、小拼版的独家镜像双台面的M架构，全面实现大拼版（最大49.5"x30.5")内、外层线路4-8片及防焊3~6片产能。据悉，目前源卓光电已经与数家客户达成整厂规划战略合作。

值得一提的是：

PCB年度盛会HKPCA Show 2021将于下个月5-7日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行，源卓光电亦将重磅参展（展位号7B62)，将隆重展出拥有公司自主研发技术的全新DiSS-30H超高产能双台面线路曝光机DiSS-30M双工位全自动线路曝光机及全新Autofoucs的技术等。

有兴趣的小伙伴们一起约起来吧~