据悉，本扩建项目位于梅州市经济开发区东升工业园，计划总投资约30亿元人民币，占地总面积282.7亩，建成投产后年产高端印制电路板360万平方米。其主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板和软硬结合板等，应用于5G通讯、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。

徐董事长在致辞中指出，博敏电子经过27年的发展，已成为全球PCB前五十强的企业，而博敏梅州厂区经过16年的辛勤耕耘，已发展成超2800人的大型工厂，但这里现有生产力已无法满足集团发展需求。因此公司加快步伐，筹备建造“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目”。

总体来说，博敏电子将在这里打造“四平台一高地”，即：“信息化制造平台”、“绿色生产平台”、“产业对接平台”、“科创平台”，以及“人才高地”。建设一支踏实钻研的匠人队伍，进而成为辐射周边300公里的粤东北人才高地。

同时，新项目的产品也将会面向大带宽通讯、超高密度走线、半导体直接组装、高精度电控等亟待填补的领域。通过持续提升技术实力，提升产品的可靠性，以及长期交付的持续的可靠性来为用户创造价值，为员工提供广阔的提升空间和享受企业进步带来的回报，并将持续向社会和股东报以丰厚的回馈。

洪芳秘书长在致辞中表达了对博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工的激动之情，并指出，博敏电子在20多年的发展历程中，成功上市、多地布局、多元化产品，每一步都走得稳健且铿锵有力！相信今天新项目的启动将是博敏电子又一次质的飞跃！

△绚烂礼花中，博敏电子董事长徐缓与现场特邀贵宾手持金锹共同为新项目培土奠基

开工仪式结束后，博敏电子还举办了简单而又隆重的“新项目”发布会。

新项目执行总经理冯冲

大族数控董事长兼总经理/麦逊电子董事长杨朝辉

华创证券有限责任公司副总裁叶海钢