答：公司今年通过产品提价、工段单位成本管控、珠海一期产能释放、持续推进“大客户、大批量”战略转型等系列措施的有效实施，使2021年第三季度实现净利润101.63%的增长。

答：公司目前产能利用率在90%左右，明年珠海崇达一期产能释放、江门崇达二期手机HDI扩产以及其它工厂技改效率的提升，公司整体产能会有较大的提升空间。

答：珠海崇达一期已于2021年第二季度试产，主要生产4-8层应用于汽车、中控、安防、光电领域的大批量PCB产品，年设计产能270万平米，目前已投产一条生产线，相关产能爬坡比较顺利，其它剩余产线将根据市场环境将于明后年分步投产。

答：普诺威已于去年十月纳入公司合并报表范围，今年普诺威继续受益于苹果WTS耳机爆发式增长，订单需求旺盛，目前产能利用率在70%左右。普诺威明年将根据市场景气度情况计划提升部分产能和制程能力。本次普诺威上市尚处于前期尽职调查阶段，如有新进展我们会及时发布相关公告。

答：2021年，受全球芯片短缺等影响，消费电子领域软板需求下滑，三德冠为确保重要客户市场份额，策略性对部分订单降价；同时受贵金属等大宗商品价格持续上涨影响，三德冠原辅材料采购成本上升，以上因素直接影响三德冠报告期的经营利润，目前上述影响因素仍在持续，导致今年三德冠业绩未达预期。珠海三德冠目前已完成报建工作，正在开展相关筹建工作，预计未来对其软板产能扩充有非常积极的影响，同时珠海崇达届时也将与其在资源协同方面加强合作，进行优势互补。

答：未来公司将在通讯设备、汽车电子、消费电子尤其手机领域加大投入力度，优化相产品结构，提升产能和制程能力，相关产品领域的占比会有所提升。

答：公司主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和氰化金钾等，受铜、石油和黄金的价格影响较大，目前主要原材料价格仍维持高位。公司通过对部分产品提价、单位工段成本管控、加大拼板面积提升材料利用率等系列措施来提升人均产值、人均效益，降低产品单位成本，以消化和转移上游原材料成本上涨带来的压力。未来随着上游原材料厂商产能释放，公司原材料上涨的压力有望得到缓解。

答：HDI产品一直是我们重点开发的领域，其产能利用率受制于下游景气度的下滑，产能未能得到完全释放，为提升产能利用率，公司已将工业类HDI产线拓展到智能手机等消费类HDI应用领域。江门崇达二期长期以来主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结合板、薄板等高端PCB产品，1-4阶的HDI产品均可批量生产，明年公司计划继续扩充手机HDI产能，以满足客户需求。公司HDI产品主要应用于工控、手机、LED、服务器等领域，目前主要客户有中兴、酷赛、亿道、利亚德、KEBA、Schneider、Philips等客户。

答：汽车电子方面，公司的汽车PCB板主要应用于通信娱乐系统、车身电子系统等方面，合作的主要客户有安波福、Hanon、松下、均胜电子、Preh、捷温、航盛电子、零跑汽车、Nexty等。公司目前有供应新能源汽车电子PCB产品，未来将根据市场需求积极开发相关客户。珠海崇达后续也将加大新能源汽车PCB相关产能储备，拓宽公司在汽车电子产品领域的赛道。